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좁은 인공지능과 일반 인공지능과의 차이점은 무엇인지요?
안녕하세요. 구본민 박사입니다.요즘 인공지능 AI에 대한 관심이 정말 높은거 같습니다. 질문 하신 좁은 인공지능((Narrow AI)과 일반 인공지능(General AI)은 AI의 두 가지 주요 개념으로, 그 능력 범위와 적용 가능성에 따라 구분됩니다. 이 두 가지는 매우 중요한 차이를 가지고 있습니다.좁은 인공지능 (Narrow AI 또는 ANI, Artificial Narrow Intelligence)정의: 좁은 인공지능은 특정한 작업이나 문제 해결을 위한 능력을 가진 인공지능입니다. 특정한 한 가지 또는 제한된 영역에서만 뛰어난 성능을 발휘합니다.특징:한정된 분야에서만 작동: 예를 들어, 음성 인식, 이미지 분석, 자율 주행, 번역기 등과 같이 특정 작업에 최적화되어 있습니다.범용 지능이 없음: 여러 가지 다양한 작업을 동시에 수행하거나 인간처럼 모든 상황에서 적응하지 못합니다.예시: 애플의 Siri, 구글의 번역기, 자율주행차, 알파고(바둑) 등은 모두 특정 문제를 해결하는데 탁월하지만, 그 외의 작업을 수행하지는 못합니다.일반 인공지능 (General AI 또는 AGI, Artificial General Intelligence)정의: 일반 인공지능은 인간처럼 다양한 지능적 작업을 수행할 수 있는 능력을 지닌 AI를 의미합니다. 이 AI는 특정 분야에 국한되지 않고, 다양한 문제를 해결할 수 있는 능력을 갖춥니다.특징:범용성: AGI는 특정 작업에 한정되지 않고, 인간처럼 다양한 상황에 적응하고 새로운 문제를 스스로 학습하여 해결할 수 있습니다.자율적 사고와 학습: 인간이 새로운 상황에 맞춰 추론하고 문제 해결을 하듯이, AGI도 이러한 자율적 사고와 학습 능력을 가져야 합니다.아직 개발되지 않음: 현재로서는 AGI는 미래의 기술로 남아 있으며, 아직 구체적으로 실현되지 않았습니다. 과학자들이 연구하고 있는 단계입니다.차이점좁은 인공 지능(Narrow AI)능력 범위 : 특정한 작업만 수행학습 범위 : 특정 문제 해결에 최적화 됨지능 수준 : 제한된 지능현재 상태 : 상용화 및 활용 중일반 인공지능 (General AI)능력 범위 : 다양한 작업을 인간처럼 수행학습 범위 : 새로운 문제를 스스로 학습지능 수준 : 인간 수준의 지능현재 상태 : 연구단계, 아직 개발되지 않음AGI의 잠재력일반 인공지능(AGI)이 개발된다면, 의료, 교육, 과학 연구, 일상적인 작업 등 다양한 분야에서 인간과 유사한 역할을 할 수 있을 것으로 기대됩니다. 하지만 아직 AGI가 구현되지 않았기 때문에, 윤리적 문제나 안전성에 대한 논의도 많이 이루어지고 있습니다.정리해 보면 좁은 인공지능은 이미 우리 생활에서 많이 사용되고 있으며, 특정 작업에서 높은 성능을 발휘하는 AI입니다. 반면, 일반 인공지능은 인간과 유사한 범용적 지능을 목표로 하지만, 아직 연구 단계에 머물러 있는 상태입니다.
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24.10.06
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전기가 통하지 않는 물질은 왜 통하지 않는건가요?
안녕하세요. 구본민 박사입니다.전기가 통하지 않는 물질, 즉 절연체(Insulator)는 전기가 잘 흐르지 않는 이유를 전자와 원자 구조의 관점에서 설명할 수 있습니다. 이 현상은 물질을 이루는 원자들의 전자 배치와 크게 관련이 있습니다. 원자의 구조와 전자의 역할모든 물질은 원자로 구성되어 있으며, 원자는 핵과 그 주위를 도는 전자들로 이루어져 있습니다. 전자는 원자의 핵 주위를 다양한 에너지 준위에 따라 궤도를 그리며 돌고 있습니다. 전류는 자유롭게 이동할 수 있는 전자, 즉 자유 전자들이 이동하면서 발생하는데, 이 자유 전자가 있는지 없는지에 따라 물질의 전기 전도성이 결정됩니다.전도체와 절연체의 차이전도체(Conductor): 금속처럼 전기가 잘 통하는 물질들은 도체 밴드(전도띠)에 전자들이 존재해 자유 전자들이 쉽게 움직일 수 있습니다. 이러한 전자들은 외부에서 전기장이 가해졌을 때, 쉽게 이동하여 전류가 흐르게 됩니다.절연체(Insulator): 절연체는 자유 전자가 거의 없거나 매우 부족합니다. 이 물질의 전자들은 주로 가전자대(Valence Band)에 속해 있으며, 가전자대와 전도띠 사이의 에너지 갭(밴드 갭, Band Gap)이 매우 큽니다. 이 큰 에너지 차이 때문에 전자들이 가전자대에서 전도띠로 뛰어넘기 어려운 상태에 있습니다.절연체의 전기적 특성절연체에서 전자가 전도띠로 이동할 수 없기 때문에, 외부에서 전기장이 가해져도 전자들이 이동하지 않으며, 따라서 전류가 흐르지 않습니다. 전류는 물질 안에서 전자의 흐름을 의미하는데, 절연체는 전자가 고정된 상태로 이동할 수 없기 때문에 전기가 통하지 않는 것입니다.고무나 유리 같은 물질은 전형적인 절연체입니다. 이 물질들은 전자가 매우 안정적인 상태로 결합되어 있어, 외부에서 전기장이 가해지더라도 전자들이 거의 이동하지 못합니다.절연체는 전자가 전혀 움직이지 않을까?절연체라고 해서 전자가 전혀 움직이지 않는 것은 아닙니다. 실제로 모든 물질은 극히 미세한 수준에서 전류가 흐를 수 있는데, 이 전류는 매우 작아서 우리가 느끼거나 측정하기 어려운 수준입니다. 또한, 절연체도 특정 조건, 예를 들어 매우 높은 전압이 가해지면 전자가 가전자대에서 전도띠로 넘어가 전류가 흐를 수 있습니다. 이것을 절연 파괴라고 하며, 물질이 더 이상 절연체 역할을 하지 못하게 됩니다.정리해 보면 절연체는 원자 내에서 전자가 매우 안정적인 상태에 있어 자유 전자가 거의 없고, 가전자대와 전도띠 사이의 에너지 갭이 커서 전자가 쉽게 움직일 수 없는 구조이기 때문에 전기가 통하지 않습니다.
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24.10.06
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반도체에서의 8대 공정을 알려주시기 바랍니다.
안녕하세요. 구본민 박사입니다.반도체 제조 공정은 매우 복잡하고 정밀한 과정을 통해 이루어 지며, 여러 단계로 나뉘어집니다. 그 중에서 8대 공정은 대표적인 주요 단계로, 반도체 칩이 만들어 지는 핵심적인 공정을 의미합니다. 이 공정들은 각기 다른 기술과 장비를 사용하여, 웨이퍼(반도체 기판)에 미세한 회로를 형성하고 칩을 완성합니다. 8대 공정을 간단히 소개하면 다음과 같습니다.산화 공정(Oxidation)목적: 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막(SiO₂)을 형성하는 과정.설명: 산화막은 반도체 소자의 절연층이나 마스크층으로 사용됩니다. 이를 위해 웨이퍼를 고온의 산소 또는 수증기 속에 넣어 산화를 시킵니다.포토 리소그래피 (Photolithography)목적: 웨이퍼에 미세한 패턴을 형성하는 과정.설명: 이 과정에서는 레지스트(감광재)를 웨이퍼에 도포한 후, 마스크를 사용해 빛을 쪼여 필요한 부분에만 노출시킵니다. 이후 노출된 부분을 제거하여 패턴을 형성합니다. 이 공정은 반도체 회로를 그리는 핵심 단계입니다.식각 공정 (Etching)목적: 불필요한 부분을 제거하여 회로 패턴을 만들기 위한 과정.설명: 포토 리소그래피로 형성된 패턴에 따라 레지스트가 남아있는 부분 외의 부분을 화학적 또는 물리적으로 제거합니다. 주로 습식 식각과 건식 식각 방식이 사용됩니다.증착 공정 (Deposition)목적: 웨이퍼 표면에 얇은 층을 증착하여 필요한 물질을 추가하는 과정.설명: 화학기상증착(CVD), 물리기상증착(PVD) 등의 방법을 통해 금속, 절연체, 반도체 재료를 웨이퍼에 얇게 입힙니다. 이를 통해 회로를 구성하는 층을 형성합니다.이온 주입 (Ion Implantation)목적: 웨이퍼에 특정한 전기적 성질을 부여하기 위한 과정.설명: 고속으로 가속된 이온을 웨이퍼에 주입하여, 반도체 물질에 불순물을 첨가합니다. 이를 통해 전도성(도핑)을 조절하고 트랜지스터 등의 소자를 만듭니다.금속 배선 (Metallization)목적: 소자 간의 전기적 연결을 위한 배선을 형성하는 과정.설명: 반도체 소자들을 연결하기 위해 금속(주로 알루미늄이나 구리)을 증착하고 패터닝하여 전기 회로를 완성합니다. 이 단계는 소자 간 신호 전달을 가능하게 합니다.평탄화 공정 (Planarization)목적: 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 과정.설명: 다양한 공정을 거치면서 생긴 울퉁불퉁한 웨이퍼 표면을 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 같은 방법으로 평탄하게 만들어, 후속 공정이 안정적으로 진행될 수 있도록 합니다.패키징 (Packaging)목적: 완성된 반도체 칩을 보호하고 외부와 연결할 수 있도록 패키지로 감싸는 과정.설명: 제조된 반도체 칩을 보호하기 위해 패키지로 감싸고, 외부와 전기적으로 연결할 수 있도록 와이어 본딩이나 플립 칩 방법을 사용하여 접속 단자를 만듭니다. 이후 제품 형태로 완성됩니다.이 공정들은 하나의 작은 웨이퍼에 고도로 복잡한 반도체 소자를 제작하기 위해 수백번의 세부 단계를 거칩니다. 반도체 제조는 나노미터 단위의 정밀함이 요구되는 과정이라, 이 공정들이 아주 중요한 역할을 합니다.
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24.10.06
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공사현장에서 CD배관이라고 하는것이 무엇인가요??
안녕하세요. 구본민 박사입니다.오늘 즐거우셨다니 좋으셨겠어요. CD배관(Corrugated Duct)은 전선이나 케이블을 보호하기 위해 사용되는 배관으로 , 주로 플라스틱 재질로 만들어져 있습니다. "CD"는 Corrugated Duct의 약자로, 주름관이라는 뜻을 가지고 있죠. 이 배관은 여러 가지 특징을 가지고 있어 전기 설치 작업에서 자주 사용됩니다. CD배관의 특징을 살펴보면 다음과 같습니다. 유연성: 배관 자체가 주름져 있어서 쉽게 구부러질 수 있어, 복잡한 경로나 좁은 공간에서도 설치가 용이합니다.다양한 색상: 주로 회색과 주황색이 많이 사용되지만, 다른 색상도 있을 수 있습니다. 색상은 주로 용도나 제조사의 구분을 위해 사용되며, 일반적으로 회색은 전기 배선, 주황색은 통신 배선용으로 많이 사용됩니다.절연성: 플라스틱 재질이기 때문에 절연 효과가 뛰어나 전선을 보호하는 역할을 합니다.가벼움: 금속 배관에 비해 가볍고 설치가 쉽습니다.방수 및 방진: 물과 먼지로부터 전선을 보호하는 기능도 있어 다양한 환경에서 사용할 수 있습니다.주로 건물의 내외부 전선보호와 통신 케이블 보호에 많이 사용되며, 전기 공사나 통신 설치 현장에서 필수적인 자재 중 하나 입니다.
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24.10.06
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헤르츠란 어떤 단위를 알려주는 건가요?
안녕하세요. 구본민 박사입니다.헤르츠(Hz)는 주파수를 나타내는 단위로, 1초에 얼마나 많은 진동이나 사이클이 발생하는지를 측정합니다. 쉽게 말해, 어떤 현상이 1초에 몇 번 반복되는지를 헤르츠라는 단위로 표현하는 것입니다. 주로 전자기파(전차파, 빛 등)나 소리, 전기적인 진동 등의 주기적인 현상을 설명할 때 사용됩니다. 예를 들어, 가전 제품에서 사용하는 전기의 주파수는 60Hz라고 하는데, 이것은 1초에 전류의 방향이 60번 바뀐다는 의미입니다. 또한 음악에서 소리의 높낮이도 헤르츠로 표현되는데, 예를 들어 A4(라 음)는 약 440Hz로, 1초에 440번의 진동을 하는 소리입니다.정리하면, 헤르츠는 주파수의 단위이며, 1초 동안의 반복 횟수를 나타냅니다.
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24.10.06
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케이블을 포설할 떄 허용전류라는 것을 많이 들었는데 무엇인가요?
안녕하세요. 구본민 박사입니다.허용전류란 전선이나 케이블이 안전하게 견딜 수 있는 최대 전류의 양을 의미합니다. 즉, 전선이나 키이블이 과열되지 않고, 손상 없이 정상적인 전류를 흘릴 수 있는 한계를 말하는 것입니다. 전기 설비에서 허용전류(Ampacity)는 매우 주용한 개념으로, 전선의 크기, 절연재, 설치환경에 따라 결정 됩니다. 허용 전류가 의미 하는 것안전하게 허용되는 전류: 케이블이 물리적으로 손상되거나 과열되지 않고 견딜 수 있는 전류의 최대치입니다.정격 전류: 전선의 절연재와 금속 소재에 따라 다르며, 특정 조건에서 정해진 시간 동안 안전하게 흐를 수 있는 전류입니다.열 관리: 케이블이 흐르는 전류로 인해 발생하는 열을 자연스럽게 발산하여 온도가 안전 범위 내에서 유지되도록 하는 것이 허용전류의 기본 개념입니다.허용 전류를 초과할 경우 발생할 수 있는 문제절연재 손상: 케이블의 절연재가 녹거나 손상되어 전기 누전이 발생할 수 있습니다. 이는 감전이나 화재를 일으킬 수 있는 위험한 상황을 초래합니다.화재 발생: 케이블이 과열되면 주변의 가연성 물질에 불이 붙어 전기 화재가 발생할 수 있습니다.케이블 손상: 과열로 인해 케이블이 물리적으로 손상되면, 전기 공급 중단 또는 장비 손상으로 이어질 수 있습니다.전기적 효율 저하: 과도한 전류는 전선 저항을 증가시켜 열을 발생시키고, 전송 효율을 떨어뜨립니다. 이로 인해 전력 손실이 증가하게 됩니다.정리해 보면, 허용 전류는 전기 설비의 안전과 효율성을 유지하기 위한 중요한 기준입니다. 허용전류를 초과하면 과열, 절연 손상, 전기화재 등 심각한 사고로 이어질 수 있기 때문에 반드시 허용전류를 준수해야 합니다. 이를 통해 케이블이 안전하게 전류를 흐를 수 있도록 설계하고 관리해야 합니다.
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24.10.06
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전기에서 홍수량 갈수량 평수량 등을 알려주세요..
안녕하세요. 구본민 박사입니다.전기 관련 공부를 하시다가 홍수량, 갈수량, 평수량이라는 용어를 접하신 것은 아마도 수력발전이나 전력 수급 계획과 관련된 개념일 가능성이 큽니다. 이 용어들은 수자원, 특히 하천이나 댐을 통한 전력 생산과 밀접하게 연결되어 있으며, 수력 발전소에서 물의 흐름과 양을 기준으로 발전량을 계획할 때 사용됩니다. 홍수량(Flood Flow) : 홍수량은 하천이나 댐에 물이 범람할 정도로 많이 흘러들어오는 최대 유량을 의미합니다. 홍수기(장마철이나 폭우가 집중되는 시기)에 물이 급격히 늘어나면서 발생하는 유량입니다. 홍수량은 수력발전소에서는 지나치게 큰 유량을 제어하고 관리해야 하는 중요한 요소가 됩니다.의미: 홍수 시에 하천이나 댐에 흘러들어오는 물의 최대 양.수력 발전에서의 역할: 너무 많은 물이 유입되면 댐이나 발전소 설비에 과부하가 걸릴 수 있으므로, 이를 관리하기 위한 설비와 방류 시스템이 필요합니다.갈수량(Low Flow or Minimum Flow) : 갈수량은 건기(물이 부족한 시기)나 물이 매우 적게 흐를 때의 최소 유량을 의미합니다. 하천이나 댐에 물이 거의 없는 상태를 나타내며, 이 경우에는 발전량이 줄어들거나, 수력 발전이 어려울 수 있습니다.의미: 물이 가장 적게 흐를 때의 유량.수력 발전에서의 역할: 갈수량이 너무 낮으면 발전이 어렵거나 불가능할 수 있습니다. 이 때문에 수력 발전소는 건기나 갈수 시기를 대비한 전력 공급 계획을 세워야 합니다.평수량(Normal Flow or Average Flow) : 평수량은 일반적인 시기에 흐르는 평균적인 유량을 의미합니다. 이는 홍수량과 갈수량의 중간 수준이며, 하천이나 댐에서 보통 수준의 물이 흐를 때를 나타냅니다.의미: 물이 평균적으로 흐르는 유량.수력 발전에서의 역할: 평수량은 수력발전소가 안정적으로 발전을 유지할 수 있는 유량을 의미하며, 주로 이 양을 기준으로 발전 설계를 하게 됩니다.수량의 안정적인 관리가 중요한 이유는 전력 생산량을 일정하게 유지하고, 과부하나 공급 부족을 방지하기 위해서입니다. 적절한 수량이 유지되는 것이 이상적이므로, 홍수나 갈수와 같은 극단적인 상황을 잘 관리하는 것이 수력 발전의 효율성을 높이는 데 필수적입니다.수량이 적당해야 한다는 말은, 발전소의 안정적 운영과 전력 생산의 예측 가능성을 위해 지나치게 많거나 적지 않은, 평균적인 수준의 물의 흐름이 이상적이라는 의미입니다.
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24.10.06
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파이프 커터 PIPE CUTTER라는 것은 무엇인가요?
안녕하세요. 구본민 박사입니다.파이프 커터는 주로 전기보다는 배관 관련 작업에서 많이 사용되지만, 특정 전기작업에서도 필요할 수 있습니다. 예를 틀어, 전선 보호관(PVC관, 금속관) 같은 파이프 형태의 자재를 절단 할 때 파이프 커터가 유용할 수 있습니다. 전기 공사에서 전선 보호를 위해 전선관(Conduit)을 설치할 때, 그 파이프를 정확한 길이로 자르는데 사용됩니다. 파이프 커터는 주로 배관과 관련된 작업에 사용되지만, 전기 공사에서 전선 보호관을 절단하는 작업에도 활용될 수 있습니다. 전기 작업에서 꼭 필요한 공구는 아니지만, 특정 작업에는 유용할 수 있습니다.
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24.10.06
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펄스 반사법에 대해서 영어 해석과 개념을 알려주세요
안녕하세요. 구본민 박사입니다.펄스 반사법은 영어로 Time Domain Reflectometry(TDR)라고 합니다. 이 방법은 펄스 신호(전기 신호 또는 전자기파)를 재료나 구조물에 보내고, 그 신호가 반사되는 시간을 측정하여 결함이나 불균일성을 탐지하는 기술입니다. 주로 전선, 케이블, 배관, 두꺼운 재료의 결함을 찾기 위해 사용됩니다.펄스 반사법(TDR)의 개념신호 발사: TDR 장비에서 전기 신호나 전자기파를 구조물에 보냅니다.신호의 진행: 신호가 케이블이나 구조물을 따라 진행하다가, 내부의 불균일성(결함, 단선, 손상)에서 일부 신호가 반사됩니다.반사 신호 분석: 반사된 신호를 측정하여 반사 시간과 크기를 분석하면, 결함이 있는 위치와 그 크기를 추정할 수 있습니다.펄스 반사법의 용도펄스 반사법은 다양한 두께와 재료로 이루어진 구조물에서 결함을 검사하는 데 매우 유용합니다. 특히, 길거나 두꺼운 케이블, 파이프, 금속, 콘크리트 등의 내부 결함을 비파괴 방식으로 탐지할 수 있어, 산업 현장에서 널리 사용됩니다. 케이블 검사: 전력선이나 통신 케이블에서 단선이나 절연 문제를 확인하는 데 사용됩니다.파이프 및 배관 검사: 배관 내부의 결함이나 누수를 감지할 수 있습니다.두꺼운 구조물 검사: 금속, 콘크리트 등 다양한 두께의 구조물에서 균열이나 결함을 감지할 수 있습니다.펄스 반사법의 장점비파괴 검사: 재료를 손상시키지 않고 내부 결함을 찾아낼 수 있습니다.정확한 위치 파악: 결함의 위치를 정확하게 파악할 수 있습니다.다양한 재료에 적용 가능: 금속, 비금속, 케이블, 배관 등 다양한 재료에 적용할 수 있습니다.정리해 보면, 펄스 반사법(TDR)은 두꺼운 구조물이나 재료의 결함을 탐지하는 데 매우 적합한 방법이며, 신호의 반사 시간을 이용하여 결함 위치와 상태를 분석하는 기술입니다.
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24.10.06
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전기는 물 에 닿으면 왜 위험 한 건가요?
안녕하세요. 구본민 박사입니다.물에 젖은 손으로 전자기기를 만지거나 충전하는 것이 위험한 이유는 물(특히 불순물이 포함된 물)이 전기 전도체 역할을 하기 때문입니다. 이를 좀 더 자세히 설명하면 다음과 같습니다. 물의 전도성 : 순수한 물(증류수)은 전기 전도성이 거의 없지만, 우리가 일상적으로 접하는 물(수돗물, 빗물 등)은 미세한 이온(전해질)을 포함하고 있습니다. 이 이온들은 전기 흐름을 잘 전달하기 때문에, 물에 젖은 손이나 물기가 있는 표면에서 전기가 쉽게 흐르게 됩니다.인체와 전기의 흐름 : 사람의 몸은 수분으로 이루어져 있으며, 특히 피부가 젖어 있을 때는 전기가 몸을 통해 쉽게 흐를 수 있는 전도체가 됩니다. 물에 젖은 손으로 전자기기를 만지면, 전기가 몸을 통해 흘러갈 수 있는 경로가 만들어지며, 이로 인해 감전이나 전기 충격을 받을 위험이 커집니다.저항 감소 :전기가 흐를 때, 저항이 작은 경로를 따라 흐르는 성질이 있습니다. 마른 피부는 저항이 비교적 크지만, 젖은 피부는 저항이 낮아집니다. 즉, 물에 젖은 상태에서는 전기 흐름에 대한 저항이 크게 감소하여, 더 많은 전류가 쉽게 통과할 수 있습니다. 더 많은 전류가 몸을 통과하면 심각한 부상이나 사망에 이를 수 있는 위험이 증가합니다.전기와 물이 만나면 위험한 이유감전 위험 증가: 물은 전기를 잘 전달하기 때문에, 전기기기를 물과 함께 사용하면 전기 회로가 비정상적으로 형성되어 감전 위험이 높아집니다.화재 발생 위험: 물이 전기기기에 들어가면 회로가 손상되거나 단락(쇼트)이 발생하여 과열되거나 화재가 발생할 수 있습니다.정리해 보면, 전기와 물이 만나면 물이 전기 전도체 역할을 하기 때문에 감전 위험이 매우 높아집니다. 따라서 물에 젖은 손으로 전자기기를 만지거나 충전기를 다루는 것은 항상 피해야 합니다.
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