답변 내역

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.IPS 패널은 넓은 시약각을 가지고 있어 화면을 어떤 각도에서 보더라도 색상과 명암의 변화가 거의 없어 자연스럽고 선명한 화면을 감상 할수 있습니다 특히 디자이너, 영상 편집자, 사진작가 등 전문가들에게 정확한 색 표현이 중요한 작업에 적합합니다 하지만 IPS 패널은 TN 패널이나 VA 패널에 비해 반응이 다소 느린 편으로 빠른 움직임이 많은 게임을 하는 경우 잔상이나 흐릿한 화면이 발생 할수 있습니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.Ah를 mAh로 변환 하려면 간단하게 단위를 변환 하면 됩니다 1 Ah 는 1000 mAh 에 해당이 됩니다 다라서 Ah 값에 1000을 곱하면 mAh 로 변환이 가능합니다 반대로 mAh에서 Ah로 변환을 할 경우에는 1000을 나누면 되기 때문에 3만mAh는 30Ah가 되는 겁니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.칩렛은 여러 개의 작은 반도체 다이를 하나의 패키지에 결합하여 하나의 시스템 반도체를 만드는 기술 입니다 서로 다른 기능을 가진 칩들을 조합하여 원하는 성능과 기능을 가진 반도체를 만들 수 있다는 점에서 혁신적인 기술이라고 평가 받고 있습니다 아직은 초기 단계이지만 칩렛 기술은 반도체 산업의 미래를 바꿀 핵심 기술로 주목 받고 있습니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.VA 패널은 높은 명암 대비와 뛰어난 색 재현력으로 영화 감상이나 게임에 적합한 LCD 패널 입니다 장점으로는 VA 패널은 다른 LCD 패널 대비 깊은 검은색과 선명한 밝기를 표현하며 특히 어두운 화면에서 뛰어난 영상을 제공 합니다 또한 넓은 색 영역을 지원하여 풍부하고 생생한 색감을 표현 합니다 하지만 VA 패널은 다른 LCD 패널 대비 응답 속도가 다소 느려 빠른 움직임이 있는 영상에서 잔상 현상을 일으킬 수 있습니다 또한 다른 패널에 비해 가격이 다소 높은 편입니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.TV의 로컬디밍 기능은 화면의 특정 영역만 백라이트를 조절하여 명암비를 향상 시키는 기술 입니다일반적인 LED TV는 전체 화면에 균일하게 백라이트를 비추기 때문에 어두운 장면에서는 검은색 대신 회색빛으로 보이거나 밝은 화면에서는 밝기가 부족하거나 백색 빛이 번지는 현상이 발생할 수 있습니다.로컬디밍은 이러한 문제를 해결하기 위해 화면을 여러 영역으로 나누고 각 영역의 백라이트를 독립적으로 제어합니다 어두운 장면에서는 어두운 부분의 백라이트를 끄거나 낮추고 밝은 장면에서는 밝은 영역의 백라이트를 높여 명암비를 높여 줍니다 그래서 로컬 디밍 기능을 사용하면 더욱 생생하고 선명한 화질을 즐길 수 있으며 특히 영화나 드라마 시청에 효과적 입니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.전기차에 번개가 치더라고 배터리가 터질 확률은 매우 낮습니다 전기차는 일반 자동차와 마찾가지로 패러데이 케이지 라는 안정 장치를 가지고 있어 차량 외부에 낙뢰가 떨어질 경우에도 차량 내부에는 전류가 흐르지 않도록 설계되어 있습니다 하지만 어떤 기술도 완벽하지는 않기 때문에 극히 드문 경우에는 예외가 있을 수 있습니다 만약 엄청난 강도의 번개가 차량에 직접 낙뢰 하거나 차량의 전기 시스템에 문제가 있는 경우에는 차량의 배터리가 손상될 가능성도 있습니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.다이얼 전화기는 0부터 9까지 적힌 원판 모양의 다이얼을 돌려 전화번호를 선택하는 방식으로 작동합니다 다이얼을 돌리면 내부 기계장치가 다이얼의 회전을 감지하고 선택된 숫자에 해당하는 전기신호를 생성합니다 이렇게 생성된 전기 신호를 바탕으로 원하는 번호의 전화번호와 연결이 되는 겁니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.자동차에 번개가 치면 타이어가 터지는 이유는 번개의 에너지가 매우 크기 때문에 그렇습니다 일반적으로 타이어는 전기가 통하지 않지만 번개는 수백만 볼트의 에너지를 가지고 있습니다 이 엄청난 에너가 순간적으로 타이어의 공기층을 순식간에 뚫고 폭발적인 압력을 발생시켜 타이어를 터트리는 겁니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.2D 패키징은 칩을 평면위에 수평으로 배치하는 방식으로 제조 공정이 간단하고 저렴하다는 장점이 있지만 신호 전달 속도와 발열 문제로 고성능 반도체 구현에 한계가 있습니다2.5D 패키징은 2D 패키징 방식에 개전된 인터포저 레이어를 도입하여 칩 간 연결 속도를 크게 향상 키켰습니다 하지만 2D 패키징에 다소 복잡하고 제작 비용이 증가 하였습니다 3D 패키징 칩을 수직으로 쌓아 올려 제작하는 방식으로 가장 혁신적인 패키징 기술입니다 칩 사이의 거리가 매우 짧아 속도가 가장 빠르고 발열량도 적습니다. 하지만 제작 공정이 가장 복잡하고 비용도 매우 높습니다.향후 2.5D와 3D 패키징이 중요한 이유는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기의 성능이 지속적으로 향상됨에 따라, 2D 패키징으로는 성능을 충족시키기 어려워지고 있습니다. 2.5D 및 3D 패키징은 이러한 고성능 기기에 필수적인 기술이기 때문 입니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.PET 복합 동박은 PET 필름을 사용 하여 기존 동박에 비해 무게가 가벼워 졌습니다 이는 전지 무게를 줄여 휴대용 전자 기기의 휴대성을 향상시키고 자동차의 연비 개선에도 도움을 주고 있습니다 PET 필름 덕분에 기존 동박보다 인장 강도가 강해 전지 변형 및 파손의 위험이 줄어 들었습니다