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자율 주행 기술은 어디에서 최초 개발을 하였나요
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.자율주행 기술의 초기 형태는 여러 곳에서 다양하게 발전했습니다. 1925년 미국에서 후디나 라디오 컨트롤 이라는 회사가 아메리칸 원더라는 차량을 선보였는데 이 차량은 운전자 없이 무선 조종으로 움직이는 모습을 공개하여 최초의 자율주행차로 알려져 있습니다. 이후, 1977년 일본 쓰쿠바 대학 기계공학 연구소에서는 최초의 반자율행 자동차를 개발하여 점차 현대적인 자율주행 기술의 기틀을 마련했습니다. 대한민국에서도 1993년 고려대학교 한민홍 연구팀이 개발한 자율주행차가 대전 엑스포에서 서울 시내 17km를 조작없이 주행하며 기술력을 선보이기도 했습니다. 이처럼 자율주행 기술은 여러 연구 기관과 회사들이 끊임없는 노력으로 발전해 왔답니다.
학문 / 기계공학
25.11.03
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청진기의 단면과 양면의 차이는 무엇인가요?
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.청진기의 단면과 양면은 소리를 든느 체스트피스(가슴부분)의 구조에 차이가 있습니다. 단면 청진기는 주로 하나의 다이어프램(얇은막)만 가지고 있어서 고주파 소리를 듣는데 유리합니다. 양면 청진기는 한쪽에 큰 다이어프램이 있고 다른 쪽에는 작은 벨(종 모양)이 있어서 두가지 기능을 제공합니다. 다이어프램으로는 심장음,폐음,장음 등 비교적 높은 주파수의 소리를 듣고, 벨로는 심장 잡음이나 혈류음처럼 낮은 주파수의 소리를 더 잘 들을수있습니다. 전환하여 사용할수있어 더욱 다양한 소리를 들을수있따는 장점이있습니다. 유아또는 초등 저학년 교육용으로 청진기를 구입하신다면 다양한 소리를경험하고 자세하게 확인할수있도록 양면 청진기를 선택하시는것이 좋습니다. 아이들의 안전을 위해서는 다음과 같은점에 유의해 주세요 14세 미만 어린이는 보호자와 함께 사용하도록 지도해야 합니다. 36개월 미만의 어린이가 만지지 않도록 손이 닿지 않는 곳에 보관하고 청진기나 부품을 입에 넣지 않도록 주의시켜야 합니다.
학문 / 기계공학
25.11.03
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자동신장계 종류에대해궁금합니다.
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.지테크 GL-150과 같은 자동 신장계는 주로전자 센서를 사용하여 신장을 디지털 방식으로 측정합니다. 이는 넓은 의미에서 선형 스케일 방식 과 유사한 원리라고 볼수있습니다. 제조사마다 센서의 종류나 정밀도, 충격 흡수 방식 등 세부적인 기술 구현에는 차이가 있을수있지만, 기본적으로 빠르고 정확한 디지털 측정을 목표로 합니다. 인바이 330,370 모델의 구체적인 측정 방식에 대한 정보는 현재 검색된 내용에서는 확인하기 어렵습니다.
학문 / 기계공학
25.11.03
5.0
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인공지능을 개발한 사람의 두뇌는
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.만약 지금의 인공지능을 한 사람이 개발했다면, 그 개발자의 두뇌는 AI의 창조자이자 근원이라는 점에서 분명 중요한 의미를 가집니다. 하지만 우위라는 것은 어떤 기준으로 보느냐에 따라 다르게 해석될 수있습니다. 창의성 및 포괄적 지능 측면 : AI를 구상하고 개발한 인간의 두뇌는 새로운 아이디어를 만들어내고, 복잡하고 추상적인 개념을 이해하며, 다양한 영역에 걸쳐 일반적인 지능을 발휘한다는 점에서여전히 AI보다 우위에 있다고 볼수있습니다. 특정 작업 수행 능력 측면 : AI는 개발자의 설계에 따라 특정 분야(예:방대한 데이터분석, 복잡한 계산, 특정 패턴 인식 등)에서는 인간의 두뇌를 훨씬 뛰어넘는 성능을 발휘할수있습니다. 예를들어, 계산기가 발명자의 계산 능력 보다 빠른 것과 같습니다. 따라서 AI는 인간 두뇌의 창조물이지만, 모든 면에서 우위를 논하기보다는 서로 다른 강점을 가진 존재로 이해하는것이 적절할 것같습니다. AI는 인간 지능의 확장된 도구이자 결과물이라고 볼수있습니다.
학문 / 기계공학
25.11.03
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반도체에서 웨이퍼의 역할이 무슨 역할을 하나요?
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.웨이퍼는 반도체 칩을 생산하는데 사용되는 가장 기본적인 재료입니다. 얇은 원형 기판 위에 복잡한 회로를 새겨 넣어 수많은 반도체 칩(IC,CPU,메모리등)을 만들어냅니다. 웨이퍼 자체가 고도로 정밀한 재료이자 제조 공정의 시작점이기에 반도체 산업에서 그 중요성은 매우 큽니다. 고가이기도 한 웨이퍼를 사람 대신 로봇이 이송하는 주된 이유는 오염 방지와 정밀성 때문입니다. 반도체 제조 공정은 아주 미세한 먼지나 사람의 작은 움직임조차 불량을 일으킬수있는 극도로 청정한 환경을 요구합니다. 로봇은 이러한 환경적 제약 없이 웨이퍼를 안전하게 옮길수있으며 높은 정밀도로 웨이퍼를 정확하게 위치시키고 보정하는 역할을 수행하여 생산 효율성과 품질을 크게 높여줍니다.
학문 / 기계공학
25.11.03
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1차원과 2차원은 현실에 존재하나요?
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.1차원과 2차원은 순수한 형태로는 우리 3차원 우주에 독립적인 존재로 실재하지 않습니다. 이들은 주로 수학과 물리학에서 공간의 특성을 설명하고 현상을 모델링하기 위한 개념적인 도구로 사용됩니다. 예를들어, 수학적인 선이나평면은 완벽한 0의 두께나 깊이를 가지지만, 실제 우리가 만들수있는 선이나 종이처럼 평평한 물체는 아주 작은 두께를 가지고 있습니다. 하지만 우리 3차원 공간의 일부분으로 1차원 또는 2차원적인 구조를 구현하거나 묘사할수는 있습니다. 예를들어, 종이 위의 그림이나 컴퓨터 화면은 2차원 평면으로 간주될 수 있고, 시간은 1차원 연속체로 볼수있습니다. 3차원 물체가 2차원 우주를 통과할떄, 2차원 존재에게는 갑자기 나타나 모양이 변하고 사라지는 것처럼 보일 것이라는 비유도 이러한 관계를 이해하는데 도움이 됩니다. 결론적으로, 1차원과2 차원은 현실에서 그 자체로 존재하기보다는, 우리 3차원 세계를 이해하고 설명하는 데 필수적인 개념이자 추상적인 모델이라고 할 수있습니다. 4차원을 직접 구현하기 어려운 것과 유사하게, 완벽한 순수 1차원 2차원 개체를 3차원 공간에서 만들어내는 것은 불가능하다고 볼 수 있습니다.
학문 / 기계공학
25.11.03
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자동신장계에대해궁금해서질문합니다
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.동산제닉스 DM102/103의 리니어 스케일 방식은 정밀한 신장 측정을 위해 매우 효과적입니다. 리니어 스케일 방식은 물리적 접촉을 통해 측정 대상의 움직임을 직접 감지하므로, 뛰어난 정밀도와 반복 측정의 일관성을 제공합니다. 이는 초음파 방식과 비교했을때 큰 장점인데요 초음파 방식은 온도, 습도,측정 자세, 옷차림 등 외부 환경의 영향을 받아 오차가발생할 가능성이 높습니다. 반면 리니어 스케일은 이러한 외부 요인에 덜 민감하여, 더욱 신뢰할 수있는 정확한 결과를 얻을수있습니다. 의료용이나 정밀한 신체 측정에 특히 적합한 방식이라고 할 수있습니다.
학문 / 기계공학
25.11.03
5.0
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GPU 26만장 확보는 앞으로 AI 기술 발달에 어떠한 영향을 끼칠까요?
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.26만장의 GPU확보는 한국의 AI 기술 발전에 매우 긍정적인 영향을 미칠것으로 예상됩니다. GPU는 인공지능, 특히 딥러닝 모델 학습에 필수적인 고성능 컴퓨터 자원입니다. 이처럼 대규모GPU를 확보하면AI 연구 및 개발 속도가 획기적으로 빨라지고, 첨단 AI 모델을 구축하고 학습하는데 필요한 시간을 단축할수있습니다.이는 국내 AI 기업과 연구기관들이 세계적인 AI 경쟁력을 갖추는데 크게 기여하며, 자율주행,의료, 로봇 공학 등 다양한 산업 분야에서 AI 기술을 더욱 폭넓게 적용할수있는 기반이 될 것입니다. 이물량은 한국이 AI강국으로 도약할 중요한 발판이 될 수있습니다.
학문 / 기계공학
25.11.03
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HBM메모리 반도체의 두가지방식인 NCF와 MRFO 이두개의 차이와 장단점이 무엇인가요?
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.HBM 메모리 반도체 패키징 방식에 대해 질문 주셨네요 말씀하신 MRFO는 흔히 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)를 지칭하는 것으로 보입니다. 주로 NCF방식과 MR-MUF방식이 HBM에서 많이 사용됩니다. 두방식의 핵심 차이점은 칩 적층시 언더필(underfill)재료를 필름 형태로 사용하느냐(NCF)액체형태로 사용하느냐(MR-MUF)에 있습니다. NCF 방식설명 : 칩을 적층하기 전, 칩과 칩 사이에 비전도성 필름을 미리 삽입하여 접착하는 방식입니다. 장점 :패키징 공정중 발생할수있는뒤틀림이 적습니다. 섬세한 칩 간격 조절이 가능합니다. 단점 :필름을 삽입하고 정렬하는 공정이 까다롭고, 고층 적층시 불량률이 높아질수있습니다. 열 분산에 상대적으로 불리할수있다는 단점이 언급되기도 합니다. MR-MUF방식설명 : 칩들을 먼저 쌓아 올린 후, 액체 형태의 몰딩 재료를 주입하여 칩 사이의 공간을 채우고 전체를 단단히 고정하는 방식입니다. 장점 :생산성이 비교적 높고, 고층 HBM 적층에 유리합니다. 액상 재료가 빈틈없이 채워져 칩의 기계적 지지 및 열 분산에 효과적입니다. 단점 :액체 재료 주입 및 경화 과정에서 칩 간의 미세한 변형이나 뒤틀림이 발생할 수 있어 정밀한 제어가 필요합니다. 최근 삼성전자는 HBM3E등 고성능 HBM에서 MR-MUF방식을 적극적으로 활용하며 수율과 성능을 높이고 있습니다. 각 방식은 장단점이 뚜렷하며, HBM의 세대와 요구되는 성능에 따라 최적의 기술이 선택되고 발전하고 있습니다.
학문 / 기계공학
25.11.03
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Display Port 버전별 차이가 궁금합니다.
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.Display Por(DP)버전별 차이에 대해 궁금해하신듯 합니다. 주로 대역 폭에서 큰 차이가 납니다. DP 1.2:21.6Gbps의 대역폭을 지원합니다. DP 1.4:32.4Gbps의 대역폭이 크게 늘었으며, 고해상도 비디오, HDR(고명암비) 등을 지원합니다. DP2.1 : 최대 80Gpbs대역폭과 77.37Gbps의 데이터 전송 속도를 제공하며, DP1.4보다 약 3배 빠릅니다. 하위 호환성은 대부분 잘 됩니다. DP 케이블은 기본적으로 버전에 관계없이 물리적으로 호환됩니다. 즉, DP1.4zpdlqmfdmf DP1.2모니터에 장착하셔도 전혀 문제없습니다. 하지만 모니터가 DP1.2 버전이라면, 케이블이 1.4 버전이라 하더라도 모니터의 스펙인 1.2 버전 대역폭과 기능으로 제한되어 작동합니다. 즉, DP1.4케이블을 사용해도 DP1.4의 모든 기능을 활용할수는 없습니다.
학문 / 기계공학
25.11.03
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