전공정에서 가장 먼저 이루어지는 웨이퍼 준비 단계는 무엇인가요?
반도체는 전공정과 후공정이 있습니다 그렇다면 전공정에서 가장 먼저 이루어진다는 웨이퍼의 준비단계는 무엇인지 알고 싶습니다.
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.
반도체는 전공정과 후공정으로 나뉘는데 전공정에서 가장 먼저 이루어지는 웨이퍼 준비 단계에 대해 궁금하신듯 합니다.
전공정에서 제일 먼저 진행되는 웨이퍼 준비 단계는 크게 다음과 같습니다.
잉곳(ingot) 제작 : 초고순도 실리콘을 녹여 단결정 형태의 원기둥,즉 잉 곳을 만듭니다.
잉곳 절단 : 만들어진 잉곳을 다이아몬드 톱을 이용해 얇은 원판 모양으로 잘라냅니다. 이 원판이 바로 웨이퍼 입니다.
표면 연마 : 절단된 웨이퍼의 거친 표면을 매끄럽게 만들기 위해 연마 작업을 진행합니다.
이 과정을 통해 반도체 소자를 만들수있는 깨끗하고 평평한 웨이퍼가 준비됩니다.
안녕하세요. 고한석 전문가입니다.
반도체 전공정에서 가장 먼저 이루어지는 단계는 웨이퍼 준비(Wafer Preparation) 입니다.
이 과정에서는 실리콘 잉곳을 절단하여 얇은 웨이퍼로 가공하고, 표면을 연마하여 매끈하게 만듭니다.
그 후 세정을 통해 불순물과 입자를 제거해 결함 없는 표면을 만듭니다.
즉, 전공정의 출발점은 깨끗하고 평탄한 실리콘 웨이퍼를 확보하는 단계입니다.안녕하세요. 조일현 전문가입니다.
웨이퍼 제조 라고 할 수 있습니다.
웨이퍼는 반도체 소자를 만들기 위한 기본 재료 이며, 웨이퍼 표면을 매끄럽게 다듬 연마 및 세척 과정이 이어집니다.
따라서 전공정의 시작은 웨이퍼 제조 및 준비 단계라고 볼 수 있겠습니다.