반도체 소자 제조 공정에서 광파학 기술은 필수 적입니다 리소그래피는 자외선을 사용해 반도체 표면에 미세한 패턴을 전사하며, 주로 트랜지스터와 배선 제작에 활용됩니다
레이저 마킹은 레이저로 반도체 표면에 영구적인 마킹을 생성하여 제품 식별과 품질 관리를 돕습니다. 광검출은 반도체가 빛을 흡수해 전기 신호로 변환하는 기술로 광통신과 광센서에 적용됩니다 광결합은 빛을 반도체 소자에 결합해 전류를 생성하며, 광통신과 레이저 다이오드에 사용됩니다 마지막으로 광간섭은 두 개 이상의 광파가 간섭해 새로운 광파를 생성하는 기술로, 광 리소그래피와 광 측정에 응용됩니다. 이러한 기술들은 반도체 소자의 성능과 제조 공정의 정밀도, 생산성을 높이고 비용을 절감하는 데 기여합니다.
