생활
반도체에서 bump 가 무엇인지 궁금합니다.
안녕하세요? 반도체 공부를 하다가 너무 모르는게 많은데요 bump 라는 용어가 있던데 어떤 역할을 하는지 아시는분 설명 부탁드릴께요
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2개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 푸른색제비566입니다.
반도체에서 bump는 금속을 녹여 반도체 기판에 올린 작은 덩어리를 말합니다. bump는 반도체 칩과 다른 부품 사이의 전기적 연결을 제공하는 데 사용됩니다. bump는 반도체 칩의 패드에 용접되어 다른 부품과 전기적으로 연결됩니다. bump는 일반적으로 금, 은, 구리와 같은 금속으로 만들어집니다. bump는 반도체 칩의 크기와 복잡성을 줄이는 데 도움이 됩니다.
안녕하세요. 굶주린호랑이63입니다.
범프란 반도체칩을 기판에 TAB 또는 플립칩 방식으로 연결하거나 BGA와 CSP 등을 회로기판에 직접 접속하기 위한 전도성돌기를 말한다고합니다