안녕하세요? 반도체 공부를 하다가 너무 모르는게 많은데요 bump 라는 용어가 있던데 어떤 역할을 하는지 아시는분 설명 부탁드릴께요
안녕하세요. 푸른색제비566입니다.
반도체에서 bump는 금속을 녹여 반도체 기판에 올린 작은 덩어리를 말합니다. bump는 반도체 칩과 다른 부품 사이의 전기적 연결을 제공하는 데 사용됩니다. bump는 반도체 칩의 패드에 용접되어 다른 부품과 전기적으로 연결됩니다. bump는 일반적으로 금, 은, 구리와 같은 금속으로 만들어집니다. bump는 반도체 칩의 크기와 복잡성을 줄이는 데 도움이 됩니다.
안녕하세요. 굶주린호랑이63입니다.
범프란 반도체칩을 기판에 TAB 또는 플립칩 방식으로 연결하거나 BGA와 CSP 등을 회로기판에 직접 접속하기 위한 전도성돌기를 말한다고합니다
