일반 반도체와 HBM반도체는 어떠한 차이가 있는 건가요?
반도체 기업에 투자를 열심히 하고 있어서 관심은 있었는데 정확히 일반 반도체와 HBM반도체는 어떠한 차이가 있는 것인지 과학적으로 뭔가 이해하기 어렵습니다ㅠ알기 쉽게 설명부탁드립니다.
6개의 답변이 있어요!안녕하세요. 김태경 과학전문가입니다.
HBM은 데이터 처리 속도를 대폭 강화한 고성능 D램이다. 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램에 비해 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올렸다. 현재 HBM의 주 수요처는 AI 시장이다. AI를 구동하기 위해선 기존 D램에 비해 빠른 연산 속도를 가진 반도체가 필요해서다.
일반 반도체는 로직 연산과 데이터 처리에 사용되는 기본적인 반도체 기술이고, HBM은 고성능 메모리로 대용량 데이터의 고속 처리에 특화되어 있는 반도체 기술입니다. HBM은 전송 속도와 대역폭 면에서 일반 반도체에 비해 뛰어난 성능을 가지고 있습니다.
안녕하세요. 정준민 과학전문가입니다.
일반 반도체는 주로 DRAM과 같은 메모리 셀로 구성되며, 비교적 작은 용량의 메모리를 제공합니다. 반면에 HBM 반도체는 3D 스택 기술을 사용하여 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 적층시킴으로써 대용량의 고성능 메모리를 제공합니다.
안녕하세요. 김경태 과학전문가입니다.
일반 반도체와 HBM반도체는 기능적인 차이가 있습니다.
일반 반도체는 CPU, RAM, GPU 등에서 사용되며, 전기적 신호가 주고받는 데 사용됩니다. 이에 비해 HBM 반도체는 메모리 칩에서 사용되며, 대용량 데이터를 빠른 속도로 처리하는 데 사용됩니다.
HBM 반도체는 일반적으로 고밀도로 설계되어 있어, 작은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있습니다. 또한, HBM 반도체는 일반적인 DRAM 반도체와 달리, 세로 방향으로 적층되어 있는 구조를 가지고 있어, 더 높은 대역폭을 제공합니다. 이러한 이유로, HBM 반도체는 그래픽 카드나 고성능 컴퓨팅 분야에서 자주 사용됩니다.
안녕하세요. 이만우 과학전문가입니다.
쳇GPT의 급격한 사용빈도와 필요성에 의해 보다 많은..빠른 데이터 전송이 필요한 상황에서 그 역할을 해주기위한 반도체라고 보시면
되는데요..쉽게 말씀드리면..평소 2~3차선의 차로를 7~8차선으로 눌려서 차량 통행의 속도를 더욱 빠르게 구축!..ㅎㅎ
기존의 GDDR 계열 SGRAM을 대체하고 보다 고대역폭의 메모리 성능을 달성하기 위해 제안되었으며,
2013년에 반도체 표준협회인 JEDEC에 의해 채택되었하고 합니다.
메모리 다이를 적층하여 실리콘을 관통하는 통로(TSV)를 통해 주 프로세서와 통신을 한다는 것으로, 이를 위해서 직접 인쇄 회로
기판 위에 올려지는 GDDR 계열 SGRAM과는 달리 인터포저라는 중간 단계를 필요로 하는데..
짧은 레이턴시와 높은 대역폭을 동시에 구현할 수 있는 장점이 있습니다.
또한 소비전력은 낮은 편이구요...
전세계 시장은 하이닉스와 삼성이 거의 독점하고 있다고 보시면 됩니다.
도움 되셨기를...^^
