HBM 반도체는 3D 스택 형태로 여러 개의메모리 칩을 높은 밀도로 쌓아 올려(적층) 데이터를 주고받는 통로를 확장시킨 제품으로 기존의 DRAM 메모리와 비교하여 더 높은 대역폭과 저전력 소비를 제공하며, 압도적으로 높은 데이터 전송률을 가능하게 하는 등 이를 제조하기 위하여는 엄청난 기술력을 요합니다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 기존의 GDDR(Graphics Double Data Rate) 메모리와 비교했을 때 주요한 차이점이 있습니다. HBM은 더 높은 대역폭을 제공하며, 더 작은 공간을 차지하고 더 낮은 전력을 소비하는 특징을 가지고 있습니다. 이는 그래픽 카드나 고성능 컴퓨팅 시스템에서 높은 성능을 요구하는 경우에 유용하게 사용됩니다. 또한 HBM은 3D 스택 기술을 사용하여 여러 개의 메모리 칩을 쌓아서 더 높은 대역폭을 구현하는 것이 가능합니다