플라즈마 기술로 유분을 제거 할 수 있을까요?
저희 회사에서는 철이나 도금강판에 다양한 수성,유성을 도장하여 제품을 만듭니다.
도장 전에 전처리 공정이라고해서 피도체에 남아 있는 유성 성분의 유분이나 다양한 오염물을 제거하는
탈지 공정이 있는데 현재 알칼리성분의 계면활성액으로 씻어내고 있는데...연간 폐수 발생 및 정화 비용이
만만찮게 들어가고 있어서 환경적으로 선진화되지 못한 상태라고 생각합니다.
이런 저런 기술이나 장비를 찾아보다가...플라즈마 표면처리라는 것을 보게 되었는데..
이게 주로 고온으로 이온화시켜서 물체를 절단하거나 가공하는 용도로 사용하는데..
피도체에는 물리적으로영향을 끼치지 않고 저희처럼 오염물을 제거하는 용으로는 부적합할까요?
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1개의 답변이 있어요!안녕하세요. 김경태 과학전문가입니다.
플라즈마 장비의 종류는 제가 알고 있는 지식으로는 3가지 정도 입니다.
우선 금속 절단에 쓰이는 플라즈마 방전 가공기, 반도체 웨이퍼에 층으로 싸여있는 필름의 Etching, Deposition에 쓰이는 장비가 있으며 그리고 Etching 기능을 이용한 금속 비금속 표면 클리닝 장비 및 기기가 있습니다.
표면 클리닝 시스템은 이물질간 접합 시 표면에 먼지, 유분, 수분 등을 제거해서 매우 견고한 접착이 이루어 지도록 합니다. 종류로는 대기압에서 클리닝이 가능한 대기압 플라즈마 클리닝 시스템, 그리고 진공을 이용한 진공 플라즈마 클리닝 시스템이 있으며 제품의 종류, 공정시간 등에 따라 알맞은 시스템을 선택 합니다
