안녕하세요. 박형진 전문가입니다.
아무래도 소형화와 초박형으로 제품들이 나오면서 부품의 크기도 고객사요구에 맞게 소형화되는데요.
집적회로 같은 경우 여러 기능을 칩하나에 담을 수 있는 것도 개발이 되고 있습니다.
또한 소형화로 인해 내부 발열 관리에 대한 요구가 커지는데요. 당연히 좁은 공간에서의 통풍은 이루어 져야 하기 때문에 내열관리도 신경쓰게 됩니다.
또한 가볍게 만들기 위해 소재를 경량화하면 내구성에도 문제가 있을 수 있습니다.
이런 여러 발생하는 것들을 해결하기 위해 재료 선택을 신중하게 하거나 신소재를 개발하는 것이지요.
참고 부탁드려요~