전기-선택차단방식과 캐스케이드차단방식?
안녕하세요. 홍성택 과학전문가입니다.선택 차단 방식은 전류가 발생한 경우, 해당 부분의 전류만 차단하는 방식입니다. 이 방식은 전류가 과부하되어도 전기계전기가 작동하도록 보장하며, 전선이나 전기기기에 대한 손상을 최소화할 수 있습니다. 선택 차단 방식은 전기계전기에서 주로 사용되는 방식 중 하나입니다.반면, 캐스케이드 차단 방식은과전류가 발생한 경우, 차단기가 차례로 작동하면서 과전류를 차단하는 방식입니다. 이 방식은 선택 차단 방식보다 더욱 정교한 방식으로, 과전류 보호 능력이 높습니다. 그러나 캐스케이드 차단 방식은 선택 차단 방식보다 비용이 더 많이 들며, 전기계전기의 구성도가 복잡해지는 단점이 있습니다. 따라서, 캐스케이드 차단 방식은 전기계전기에서 보다 정교한 과전류 보호가 필요한 경우에 사용됩니다.
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제자리가 이런 환경인데 옮겨야할까요..
안녕하세요. 홍성택 과학전문가입니다.전자파때문에 걱정이신거 같은데 그 판넬에 딱 붙어 계셔도 아무 문제 없습니다.고압도 아니고 일반적인 220V판넬이므로 컴퓨터전원선, 티비 전원선과 같은 선이라고 보시면 됩니다.전자파 측정기로 측정해도 아~~주 미비하게 나올겁니다.
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버팀목 전세 대출 중 유주택자가 되어버리면?
안녕하세요. 홍성택 경제·금융전문가입니다.즉시 상환을 요구하지는 않는 것으로 알고 있습니다. 단, 버팀목전세대출 연장은 불가능 합니다. 연장신청할때 요건 중 무주택 세대주의 요건에 충족되지 않아서입니다.자세한 것은 대출기관에 문의하시는 것을 추천드립니다.
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워크아웃과 부도는 어떤 차이점이 있나요?
안녕하세요. 홍성택 경제·금융전문가입니다.워크아웃은 기업이 어려움을 겪을 때 문제를 해결하려는 시도이며, 부도는 기업이 이미 어려움에서 벗어날 수 없는 상황에 처해있을 때 선언하는 것입니다.
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모래가 생성되는 이유는 무엇 때문인가요
안녕하세요. 홍성택 과학전문가입니다.시간이 흐르며 풍화작용과 화학반응에 의한 부식 그리고 비, 눈, 얼음등에 의한 바위분쇄로 인해 모래가 발생됩니다.
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자전축이 기울어지지 않은 행성도 있나요?
안녕하세요. 홍성택 과학전문가입니다.수성은 자전축의 기울기가 매우 작아 거의 기울어지지 않은 상태로 공전하고 있습니다. 이러한 이유로 수성은 극과 적도 지역의 온도 차이가 크고, 자외선에 노출되는 시간이 길어지는 단점이 있습니다.또한, 금성 역시 자전축의 기울기가 작아 거의 기울어지지 않은 상태로 공전하고 있습니다.
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순간접착제나 본드는 어떤 화학적성분으로구성되었길래 접착이 가능한가요?
안녕하세요. 홍성택 과학전문가입니다.순간접착제 또는 본드는 일반적으로 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 또는 사이아노아크릴레이트라는 화학 물질로 구성되어 있습니다. 사이아노아크릴레이트는 접착력이 강하며, 빠른 시간 내에 고체 상태로 경화됩니다. 이러한 특성으로 인해 순간접착제는 두 개의 표면을 빠르게 접착시킬 수 있습니다. 사이아노아크릴레이트는 공기 중의 수분과 반응하여 접착을 이루는데, 이러한 반응을 인화(폴리머화)라고 합니다.
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해가 없다면 지구는 어떤 영향을 받을까요??
안녕하세요. 홍성택 과학전문가입니다.온도변화로 인해 얼음행성이 될 것이며 광합성작용을 못한 식물들은 모두 죽게 되고 기후의 변화로 인해 공기와 해류등의 변화가 생기며 생물들은 대부분 멸종할 겁니다.
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인덕션 전자파에 대해서 궁금합니다.
안녕하세요. 홍성택 과학전문가입니다.자기장의 변화는 주변에 존재하는 물체에 전기적인 영향을 미칩니다. 이때 자기장의 변화는 전류의 변화로 인해 발생할 수 있습니다. 예를 들어, 전류가 흐르는 회로에 변화하는 전류가 흐르면, 이로 인해 주변에 자기장이 발생하게 됩니다. 이 자기장은 인근의 회로나 물체에 전기적인 영향을 미칠 수 있습니다.전자파가 발생은 하지만 인체에 아직까지 영향력이 있다는 보고는 없습니다.
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차세대 반도체인 CXL메모리는 무엇인지 궁금합니다.
안녕하세요. 홍성택 과학전문가입니다.인터페이스: - DRAM: 일반적으로 DDR (Double Data Rate) 인터페이스를 사용합니다. - HBM3: 고성능 그래픽 처리를 위해 그래픽 카드와 연결되는 인터페이스로 사용됩니다. - CXL 메모리: CXL은 PCIe 인터페이스와 호환되며, CPU 및 가속기 장치와의 고속 데이터 통신을 위해 설계되었습니다.CXL 메모리는 기존의 DRAM 반도체나 HBM3과는 목적과 인터페이스, 대역폭 및 지연 시간에서 차이가 있습니다. CXL은 주로 다중 작업 및 고성능 컴퓨팅을 위한 고속 데이터 통신을 지원하는 인터페이스로 개발되었습니다.
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