Q. 반도체 공정순서중에 금속화 공정은 어떤것을 의미하는지요?
안녕하세요. 김종덕 전문가입니다.금속화 공정은 반도체 공정에서 Contact (반도체에서 전기적인 신호를 받거나 내보내는 역할을 수행)과 Interconnection (서로 다른 반도체 device 간 연결선)을 제작하는 공정입니다. 이 과정은 외부에서 얻어지는 전기적 에너지를 받아 소자들끼리 신호가 섞이지 않고 전달되도록 선을 연결해주는 역할을 합니다. 금속 배선은 반도체 기판 위에 금속 막을 증착하여 소자들을 상호 연결하고 회로의 기능을 갖도록 합니다. 이를 통해 양호한 전기 전도를 위해 대부분 금속 재료를 사용하며, 금속화 공정은 반도체 제조에서 중요한 단계 중 하나입니다. 주로 알루미늄과 구리가 사용되며, 각각의 장단점을 고려하여 선택됩니다. 금속화 공정은 반도체 기능성을 확보하는 핵심 단계로, 전기적 신호를 효율적으로 전달하기 위해 필수적인 공정입니다.
Q. 반도체 분야에서 포화영역과 차단영역이 무엇인지요 ?
안녕하세요. 김종덕 전문가입니다.차단 영역은 게이트-소스 전압(Vgs)이 문턱 전압(Vth)보다 낮을 때, 드레인 전류(Id)가 0이 되는 상태이며, 포화 영역 경우 게이트-소스 전압(Vgs)이 문턱 전압(Vth)보다 크고, 드레인-소스 전압(Vds)이 Vgs - Vth보다 클 때, 드레인 전류(Id)는 게이트 전압에 의해서만 영향을 받는걸 의미합니다.
Q. 반도체분야에서 MOSFET 은 어떤 의미와 개념을 가지고 있는지요?
안녕하세요. 김종덕 전문가입니다.MOSFET은 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor의 약자로, 전압을 제어하는 장치입니다. 이 장치는 게이트, 소스, 드레인 세 개의 단자를 가지며, 기본 작동 원리는 게이트 단자에 전압이 가해지지 않은 상태에서는 소스와 드레인 사이의 전류 흐름을 차단하는 역할을 하는 부품입니다.
Q. 반도체공정에서 P형반도체 개념과 의미가 무엇인지 궁금합니다
안녕하세요. 김종덕 전문가입니다.P형 반도체는 정공(hole)을 주요 전하 운반체로 사용하는 반도체입니다. 정공은 전자가 빠져나간 빈 공간으로, 양의 전하를 가집니다. P형 반도체는 실리콘과 같은 4가 원소에 3가 원소인 붕소나 알루미늄 같은 불순물을 소량 첨가하여 만듭니다. 이때 사용되는 불순물을 ‘억셉터’라고 하며, 전자가 쉽게 빠져나갈 수 있도록 합니다. P형 반도체의 주요 역할은 전류를 형성하는 것입니다. 정공들이 이동하면서 전류를 형성하고, 이는 다양한 전자 소자에서 중요한 역할을 합니다.
Q. 전기제품 개발자는 어떤과정을 거쳐야 하는지요?
안녕하세요. 김종덕 전문가입니다.전기제품 개발자는 전기제품 및 부품, 장비 등을 설계하고 기술적으로 검증하여 양산용 도면을 작성하는 업무를 수행하는데 이를 위해 기획및 연구, 설계 사양서 작성, 설계 모형 제작, 심사 및 수정, 성능 검증, 양산 도면 작성 과정을 거치는걸로 알고 있습니다.매우 힘든 직업입니다.