Q. 소형화된 전자 제품 설계에서 발열 문제를 해결하기 위한 최신 냉각 기술에는 어떤 것들이 있나요? 각각의 장점과 단점에 대해 설명해 주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요. 박성호 전문가입니다.열전도성 재료와 열 방출판: 열을 효과적으로 전도하고 방출하지만, 공간을 차지할 수 있고 성능에 한계가 있을 수 있습니다.히트 파이프: 열을 신속하게 이동시키며 소형화된 제품에서도 효과적이지만, 제작 비용이 높고 설계가 복잡할 수 있습니다.액체 냉각 시스템: 높은 열 제거 성능을 제공하지만, 설치가 복잡하고 비용이 높으며 누수 문제의 우려가 있습니다.열전도성 팬: 공기 흐름을 통해 열을 분산시키며 저비용과 간편한 설치가 장점이나 소음 문제와 공기 흐름의 제한이 있을 수 있습니다.