Q. 고분자의 소재의 열 전도성 향상에 관하여 질문
안녕하세요. 김경욱 전문가입니다.고분자 소재의 열 전도성을 향상시키기 위해 탄소 기반 첨가제나 세라믹 입자를 사용합니다. 예를 들어, 그래핀, 탄소 나노튜브, 알루미나, 질화알루미늄 입자는 고분자 내에서 열 전달 경로를 형성해 전도성을 높여줍니다. 이러한 첨가제를 균일하게 분산시키는 기술도 열 전도성 향상에 중요한 역할을 합니다.
Q. 고온에서 변형이 적은 소재를 개발하는 기술
안녕하세요. 김경욱 전문가입니다.고온에서 변형이 적은 소재를 개발하기 위해 초내열 합금, 세라믹, 금속 매트릭스 복합재료 같은 특수 소재가 연구됩니다. 초내열 합금은 니켈, 코발트 기반으로 고온에서 높은 강도를 유지하며, 세라믹은 우수한 열 저항성으로 고온에 강합니다. 금속 매트릭스 복합재료는 강한 금속에 세라믹 입자를 혼합하여 고온에서 강성과 내구성을 동시에 높이는데 활용됩니다.
Q. 반도체 소자에 주로 사용되는 접촉 재료는 무엇이며 각 재료의 특징은 무엇인가요?
안녕하세요. 김경욱 전문가입니다.반도체 소자에 주로 사용되는 접촉 재료로는 알루미늄, 금, 니켈, 실리사이드 등이 있습니다. 알루미늄은 저비용과 양호한 전도성으로 널리 쓰이며, 금은 높은 전도성과 부식 저항성 덕분에 안정적 접촉을 제공합니다. 니켈 실리사이드는 실리콘과 잘 결합하면서도 전기 저항이 낮아 CMOS 소자에 주로 사용됩니다.