Q. 오믹 접촉과 쇼트키 접촉의 차이점은 무엇이며, 각각 어떤 경우에 사용되나요?
안녕하세요. 김경욱 전문가입니다.오믹 접촉과 쇼트키 접촉은 반도체 소자의 금속과 반도체의 접합 방식에서 중요한 차이를 보입니다. 오믹 접촉은 전류가 양방향으로 흐를 수 있으며, 저항이 낮아 전류가 원활하게 흐르는 것이 특징으로, 주로 트랜지스터의 소스와 드레인 또는 다이오드의 전극에 사용됩니다. 반면, 쇼트키 접촉은 금속과 반도체 간의 이종 접합으로 전류가 한 방향으로만 흐르며, 다이오드나 고속 스위칭 소자에서 주로 사용되어 낮은 전압 강화와 빠른 응답 속도를 제공합니다.
Q. 플라스틱을 더 단단하게 만들게 하는 재료는 뭐를 넣어야 하나요?
안녕하세요. 김경욱 전문가입니다.플라스틱을 더 단단하게 만들기 위해 사용하는 재료에는 다양한 첨가제가 있습니다. 대표적으로 충전제로 사용되는 유리섬유, 탄소섬유, 미네랄들이 있으며, 이들은 플라스틱의 기게적 강도를 높이는 데 기여합니다. 또한, 경화제를 추가하여 플라스틱의 경도를 높이는 방법도 있으며, 이는 특히 에폭시 수지와 같은 열경화성 플라스틱에서 흔히 사용됩니다.
Q. 초경과 하이스의 경도차이가 어떻게 다른지 궁금합니다.
안녕하세요. 김경욱 전문가입니다.초경과 하이스는 경도에서 큰 차이를 보이는데, 그 이유는 각 재료의 구성과 특성 때문입니다. 초경, 즉 초경합금은 주로 탄화물 구성되어 있으며, 매우 높은 경도를 자랑합니다. 이로 인해 내마모성이 뛰어나지만, 동시에 취약한 면이 있어 충격에는 상대적으로 약한 특성을 지니고 있습니다. 따라서 초경은 주로 마모가 많이 발생하는 가공에서 사용됩니다. 반면 하이스는 탄소와 여러 합금 원소들로 구성된 강철로 경도는 초경에 비해 낮지만 내열성과 인성이 뛰어난 장점을 가지고 있씁니다. 예를 들어, 라핑 엔드밀 같은 경우에는 하이스가 적합한데 이는 고온에서도 강도를 유지해야기 때문입니다.