안녕하세요. 신란희 전문가입니다.
전기·전자
Q. 전기선 연선과 연선끼리.연결할때.??
안녕하세요. 신란희 전문가입니다.일부 구리선은 잘렸어도 전류가 크게 흐르지 않는 제품이라면 사용 가능할 수 있지만, 접촉 저항이 증가해 열이 발생할 위험이 있습니다.안전을 위해 잘린 부분을 잘라내고 충분한 길이로 다시 피복을 벗겨 연결하는 것이 좋습니다. 특히 주방 후드처럼 습기가 있는 환경에서는 접촉 불량이 발생할 가능성이 큰니 꼼꼼한 절연처리가 필요합니다.
재료공학
Q. 투명 반도체는 만들 수 있는것인가요?
안녕하세요. 신란희 전문가입니다.투명 반도체는 이미 이트륨 산화물, 인듐 갈륨 산화물(IGZO)과 같은 재료로 제작되고 있으며, 이들은 전기적 특성과 투명도를 동시에 갖추고 있습니다. 이들 재료는 밴드갭이 넓어 가시광선 영역에서 빛을 흡수하지 않아 투명성을 유지할 수 있습니다. 기술적 도전 과제는 전도도와 투명성의 균형을 유지하는 것이며, 이를 해결하기 위해 다양한 산화물 기반 재료와 박막 공정 기술이 연구되고 있습니다.
재료공학
Q. 옥은 어떤 재료이길래 사람몸에 좋다고 착용하나요?
안녕하세요. 신란희 전문가입니다.옥은 주로 규산염 광물로 구성되어 미네랄 성분이 피부와의 접촉 시 미약한 원적외선 방사와 음이온을 방출해 혈액 순환을 촉진한다고 알려져 있습니다. 또한 옥의 차가운 성질이 피부 온도를 낮춰 진정 효과를 제공할 수 있습니다.단단하고 밀도가 높아 내구성이 강해 착용 시 자연적인 마사지 효과도 기대할 수 있습니다.
전기·전자
Q. 와이어본딩에서 접촉 저항을 줄이기 위한 방법에 대해 질문드려요.
안녕하세요. 신란희 전문가입니다.접촉 저항을 줄이기 위해 전도성이 높고 산화 저항이 좋은 금속(금, 구리)을 사용하며, 표면 개질로 산화막을 최소화합니다. 미세 공정에서는 연성 금속과 저온 본딩으로 스트레스를 줄입니다. 잡음 저감을 위해 EMI 차폐와 와이어 설계 최적화가 필요합니다.
전기·전자
Q. 삼성전자의 차세대 D램은 무엇인지요?
안녕하세요. 신란희 전문가입니다.삼성전자의 차세대 D램은 HBM3 및 DDR5로, 고성능 연산을 위한 고대역폭 메모리가 특징입니다. HBM3는 AI 및 데이터 센터에 적합하며 기존 대비 2배 이상의 전송 속도를 구현합니다. DDR5는 PC 및 서버용 메모리로 전력 소모를 줄이고, 고용량 데이터 처리에 최적화된 메모리 설계가 돋보이며, 차세대 CXL 메모리 모듈도 출시 준비 중입니다.