안녕하세요. 신란희 전문가입니다.
Q. 금속의 경도를 측정하기 위한 방법들은?
안녕하세요. 신란희 전문가입니다.금속의 경도 측정에 브리넬, 로크웰, 비커스 등의 정적 시험과 쇼어 경도 같은 동적 시험이 활용됩니다.나노인덴테이션 기법은 미세 구조 분석과 함께 나노미터 단위의 기계적 특성 평가에 적합합니다.각 방법은 하중, 압입체 형태, 변형 거동에 따라 차이가 있으며, 측정 환경과 목적에 맞는 선택이 중요합니다.
Q. 전기전자재료에서 전기적 절연성을 개선하는 방법
안녕하세요. 신란희 전문가입니다.고유전율 또는 저유전율 소재를 선택해 전자 이동을 억제해야 합니다.나노필러나 고분자 복합체를 활용해 절연층 균일성을 높이고 전하 트랩을 줄입니다.표면 코팅이나 플라즈마 처리로 절연막 구조를 최적화하고 내전압 특성을 강화합니다.
Q. 전자기기에서 전자기 호환성을 확보하는 방법
안녕하세요. 신란희 전문가입니다.전자가 호환성을 확보하려면, 회로 설계에서 전자파 간섭을 최소화하는 차폐 및 필터링 기술을 적용해야 합니다. 또한, 접지 및 배선 구조를 최적화하여 신호 간섭을 줄이고, PCB 레이아웃을 정밀하게 설계해야 합니다. 마지막으로, 국제 표준(IEC, FCC 등)에 맞춘 시험 및 보정을 통해 시스템 간 상호 간섭을 방지해야 합니다다.
Q. 기존 CMOS 공정을 대체하기 위해 극복해야 할 핵심 기술은?
안녕하세요. 신란희 전문가입니다.스핀 주입 효율과 스핀 수명을 확보하는 것이 가증 큰 기술적 장벽이고, 기존 CMOS 대비 스위칭 속도와 집적도에영향을 줍니다. 토폴로지적 절연체나 Weyl 반금속을 사용하면 강자성/비자성 계면에서의 스핀 전류 손실을 줄일 수 있습니다. 전기장을 이용한 강유전체 게이트 구조를 적용하면 에너지 소비를 낮추면서 CMOS와의 호환성을 높일 수 있습니다.
Q. 터널링 전류와 신호 지연 간의 트레이드오프를 최소화하는 방법
안녕하세요. 신란희 전문가입니다.고유전율 게이트 절연체는 밴드 오프셋이 큰 재료를 사용하고 계면 개질 공정을 적용해 터널링 전류를 줄입니다.저유전율 배선 절연체는 공극 구조를 최적화해 신호 지연을 최소화하면서도 기계적 강도를 유지해야 합니다.중간 유전율 인터레이어를 삽입하면 필드 스크리닝 효과로 신호 무결성을 확보하면서 터널링 전류를 완화할 수 있습니다.