학문
강력한여새275
요즘 반도체 유리기판기술이 왜 각광받나요.
요즘보니 유리기판기술이 반도체부분에서 각광받고 있는거 같습니다. 유리기판기술이 각광받는 이유는 무엇이고 기존 기술보다 어떤점이 장점인지 궁금합니다.
5개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 김찬우 전문가입니다.
결론부터 말씀드리면 기존 제품은 플라스틱이다보니 열에 약하고 균질하지 않다는 단점이 있는데 유리기판은 열에도 강하고 균질하기에 반도체 유리판 기술이 요즘 각광 받고 있습니다.
또한 갈수록 반도체 기술이 상승하다보니 회로가 더욱 복잡해 지고 있는데 플라스틱 기판의 미세한 불균질함 때문에 더욱 복잡한 회로를 그리는데 한계가 있기 때문입니다.
유리기판의 경우 표면이 극도로 매끄러워 이러한 단점을 극복할 수 있으며 전력손실 발생률도 낮아 기존 기판보다 에너지 효율도 훨씬 높습니다.
하지만 플라스틱보다 더 잘깨어지는 특성때문에 아직 상용화 단계에 도달하지는 못하였습니다.
그럼 답변 읽어주셔서 감사드립니다~! 더 궁금한게 있으시면 언제든지 문의 주십시요:)
채택 보상으로 278베리 받았어요.
채택된 답변안녕하세요. 박재화 박사입니다.
현재 유리기판이 각광 받는 이유는 AI 칩처럼 패키지가 점점 커지고, 인터커넥트 자체가 초미세해지면서 기존 기판이 뒤틀리는 현상인 워페이지와 패턴 정밀도 한계에 부딪히고 있기 때문입니다.
유리라는 소재가 평탄도와 치수 안정성이 좋고, 미세 배선과 층 정렬에 상당히 유리한 점이 있습니다. 그리고 대형 패키지 공정을 할 때도, 변형이 매우 적기 때문에 수율과 설계 자유도를 올려줍니다.
그리고 요즘 HBM 핫 하잖아요. 전기적으로 손실도 낮고 고속 신호에 유리하기 때문에 고집적 연결을 노릴 수 있는 장점이 있습니다. HBM 같은 고대역 메모리 패키징에 맞는 것이죠.
안녕하세요.
반도체 기판으로 요즘 유리기판이 큰 주목을 받고 있죠. 그 주된 이유는 신호 손실도 적고 미세 회로 구현에 있어서도 유리한 점이 있기 때문입니다.
일단 유리라는 것 표면이 매우 평평하면서도 열팽창이 안정적입니다. 그래서 고밀도 배선이나 미세 패턴을 만들기에 적합함을 가지고 있죠. 그리고 다양한 특성들이 우수합니다. 반도체 패키징에도 유리한 점을 가지고 있고요.
안녕하세요.
요즘 반도체에서 유리기판이 참 많은 주목을 받고 있습니다. 그 이유는 미세공정과 고집적 패키징에 유리하기 때문인데요.
유리라는 소재의 특성이 중요할 것으로 생각됩니다. 유리는 비정질로 열팽창이 작고 평탄도가 우수한 특징을 가집니다. 그래서 우리가 반도체에서 구현하고자 하는 미세한 회로를 안정적으로 구현할 수 있는 장점을 가지게 됩니다. 또 전기적으로 손실도 적고, 고속 신호 처리에도 유리하다는 평가들이 많습니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
최근 반도체 패키징에서 유리기판이 가광받고 있는 이유는 기존의 유기기판보다 열 변형이 적고 평탄도가 높아 초미세 회로를 더 정밀하게 구현할 수 있기 때문이라고 합니다 그리고 전기적 신호 손실이 적어 고속 데이터 처리에 유리하고 대형 칩이나 AI 서버용 반도체에도 적합해 더욱 주목을 받고 있습니다