HBM3와 HBM4의 차이가 뭔가요?

Question

반도체쪽에 HBM관련 기사들이 많이 나오던데, HBM이 뭔가요?
그리고 버전별로 어떤 차이가 있나요?
TSMC나 IBM 같은 회사들은 HBM생산을 못하나요?

Answer 1

안녕하세요. 김현준 과학전문가입니다. HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 그래픽 카드나 고성능 컴퓨팅에서 사용되는 메모리 기술입니다. HBM은 기존의 GDDR 메모리와 비교했을 때, 더 높은 메모리 대역폭을 제공하면서도 더 적은 전력을 사용한다는 장점이 있습니다.

HBM 메모리는 여러 버전이 있습니다. HBM3와 HBM4의 주요 차이점은 아래와 같습니다:

1. 메모리 용량: HBM4는 HBM3보다 더 큰 메모리 용량을 제공합니다. 예를 들어, HBM3는 최대 24GB의 용량을 제공하는 반면, HBM4는 최대 64GB의 용량을 제공합니다.

2. 메모리 대역폭: HBM4는 HBM3보다 더 높은 메모리 대역폭을 제공합니다. HBM3는 최대 512GB/s의 대역폭을 제공하는 반면, HBM4는 최대 1TB/s의 대역폭을 제공합니다.

3. 전력 효율: HBM4는 HBM3보다 더 높은 전력 효율을 제공합니다. 이는 HBM4가 더 낮은 전압에서 동작하고, 더 높은 메모리 대역폭을 제공하기 때문입니다.

TSMC나 IBM 같은 회사도 HBM 메모리를 생산할 수 있지만, 그들이 HBM 메모리를 생산하지 않는 이유는 여러 가지입니다. 첫째, HBM 메모리는 고비용의 생산 공정을 필요로 합니다. 둘째, HBM 메모리는 특정 시장(예: 고성능 컴퓨팅, 그래픽 카드)에만 적합하며, 이러한 시장은 TSMC나 IBM의 주요 시장이 아닙니다. 셋째, HBM 메모리의 생산은 전문적인 기술과 지식을 필요로 하는데, 이는 TSMC나 IBM이 가지고 있지 않을 수 있습니다.

따라서, HBM 메모리의 생산은 주로 SK하이닉스나 삼성전자와 같은 전문 반도체 제조사에 의해 이루어집니다. 이러한 회사들은 HBM 메모리의 생산 공정에 필요한 전문적인 기술과 지식, 그리고 필요한 시장을 가지고 있습니다.

Answer 2

안녕하세요! 손성민 과학전문가입니다.

HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로 반도체 기술 중 하나입니다. 기존의 DRAM보다 더 높은 대역폭을 제공하여 더 빠른 데이터 전송이 가능하도록 설계된 기술입니다. 이는 그래픽 카드나 서버 등에서 사용되어 더 높은 성능을 발휘할 수 있도록 도와줍니다.

HBM은 버전별로 차이가 있습니다. HBM1은 최대 128GB/s의 대역폭을 제공하며 HBM2는 최대 256GB/s의 대역폭을 제공합니다. HBM3는 최대 512GB/s의 대역폭을 제공하며 HBM4는 최대 1TB/s의 대역폭을 제공합니다. 따라서 버전이 올라갈수록 더 높은 대역폭을 제공하게 됩니다.

TSMC나 IBM과 같은 회사들은 HBM 생산을 할 수 있습니다. 하지만 HBM은 반도체 기술 중 하나이기 때문에 다른 반도체 기술과 함께 사용되어야 하기 때문에 해당 회사들이 HBM을 생산하는 것은 단독으로 이루어지지 않습니다.

HBM3와 HBM4의 차이는 대역폭에서 차이가 있습니다. HBM3는 최대 512GB/s의 대역폭을 제공하며 HBM4는 최대 1TB/s의 대역폭을 제공합니다. 그리고 HBM4는 더 낮은 전력 소모와 더 높은 용량을 제공하며 더 높은 속도로 데이터를 처리할 수 있도록 설계되었습니다.

제가 앞으로도 더 많은 기술 발전을 위해 노력하고 있으니 HBM을 비롯한 다양한 기술들이 더 발전해 나가길 기대해주시면 감사하겠습니다. 감사합니다.

도움이 되셨다면 아래 추천과 좋아요 부탁드립니다.

Answer 3

안녕하세요. 송종민 과학전문가입니다.

HBM4 하이브리드 본딩 밸류체인

하이브리드 본딩에 필요한 장비와 소재를 보유한

기업 라인업

HPSP와 이오테크닉스, 솔브레인 등

-> HBIM4 생산에 투입될 것으로 전망

* 하이브리드 본딩이란?

• 범프없이 HBM을 생산

• 제품의 두께를 줄일 수 있어 차세대 핵심 기술임

Answer 4

안녕하세요. 김찬우 과학전문가입니다.

HBM은 High Bandwidth Memory 고대역폭 메모리 를 말하는 단어 입니다. 매번 새로운 제품이 나오고 있는 영역으로 얇고 얕게 계속 쌓아서 새로운 제품을 만들어 냅니다. 인공지능이 사용이 활발해지고 있어 이 HBM 역시도 수요가 늘어가고 있습니다. 알고 계신 D램을 계속 쌓아서 만든것이 HBM 인데 얇게 쌓아 올려서 만들다보니 D램보다 처리속도를 몇배로 올린 장치 입니다. 여쭤보신 TSMC 나 IBM 도 물론 HBM 을 생산하고 있습니다. 하지만 현재 세계 1위 업체는 하이닉스로 50% 이상의 점유율을 가지고 있고 그뒤로 삼성전자가 40% 마이크론 등이 10%로 주요 생산업체입니다. TSMC 나 IBM 은 HBM 관련된 기술을 가지고 있지만 양산은 하지 않고 있다고 생각하시면 됩니다

그럼 답변 읽어주셔서 감사드리며, 도움이 되셨다면 '추천'과 '좋아요' 부탁드리겠습니다. 추가로 궁금하신 사항이 있으시면 언제든지 댓글달아주시면 답변 드리겠습니다:)