반도체 업종에서 HBM , NPU, 온디바이스 AI, CXL, AI SW 라는 용어가 나오는데 어떤 개념일까요?
반도체 업종에서 HBM , NPU, 온디바이스 AI, CXL, AI SW 라는 용어가 나오는데 어떤 개념일까요?
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2개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 김옥연 경제·금융전문가입니다.
해당 내용은 경제보다는 반도체의 기술과 관련된 용어이다 보니 과학쪽으로 질문을 주시기 바래요
만족스러운 답변이었나요?간단한 별점을 통해 의견을 알려주세요.안녕하세요. 홍성택 경제·금융전문가입니다.
HBM: 고성능 컴퓨팅을 위한 고대역폭 메모리로, 반도체 칩 위에 적층식 메모리를 구현하여 데이터 전송 속도와 대역폭을 향상시키는 기술입니다.
NPU: 인공 신경망 처리를 위한 특정한 하드웨어 유닛으로, 기존의 중앙 처리 장치(CPU)나 그래픽 처리 장치(GPU)보다 효율적인 딥러닝 작업을 수행할 수 있습니다.
온디바이스 AI: 장치 자체에서 AI 작업을 수행하는 기술로, 클라우드에 의존하지 않고 장치 내에서 데이터를 처리하고 분석할 수 있습니다.
CXL: 컴퓨팅 장치들 간의 고속 데이터 통신을 위한 인터커넥트 기술로, CPU, GPU, FPGA 등의 다양한 컴퓨팅 장치들이 표준화된 방식으로 연결되어 작동할 수 있도록 합니다.
AI SW: 인공 지능 소프트웨어로, 기계 학습, 패턴 인식, 자연어 처리 등의 AI 작업을 수행하기 위한 소프트웨어 및 알고리즘을 의미합니다.
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