학문
HBM에서 D램을 얇게 하여 쌓아야 하는데 여기서 발생된 열을 어떻게 관리하나요?
HBM에서는 D램을 쌓지만 높이가 제한이 되어 있어서 D램을 얇게 하여 쌓아야 된다고 하는데요 이에 열관리가 중요하다고 하는데 이 발생된 열과 이로인한 변형을 막기 위해서 어떻게 관리를 하는건가요
2개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 김경태 전문가입니다.
HBM에서 발생하는 열을 관리하기 위해 먼저 열을 효과적으로 분산시키는 열 관리 시스템이 필요합니다. 일반적으로 열을 분산시키기 위해 열 전도성이 우수한 소재를 사용하거나 열 전도판을 설치하여 열을 효율적으로 배출합니다. 또한 열을 제거하기 위해 효율적인 냉각 시스템을 도입하고, 열을 발생시키는 부품 주변에 열 방출 장치를 설치하여 열을 효과적으로 제어합니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
HBM은 고성능을 위해 다수의 D램을 쌓아 올리는 구조지만 물리적인 한계로 인해 D램의 두께를 얇게 만들 수밖에 없습니다. 이러한 얇은 D램은 열에 매우 취약하여 작동 시 발생하는 열에 의해 성능 저하나 심각한 경우에는 변형까지 일어날 수 있습니다. 따라서 HBM의 효율적인 작동을 위해서는 정교한 열 관리가 필수적입니다. 일반적으로 열전도율이 높은 소재를 활용한 방열판 부착, 고성능 냉각 팬 사용 그리고 칩 내부의 열 분산을 위한 미세 채널 구조 형성 등 다양한 방법을 통해 HBM의 온도를 효과적으로 낮추고 안정적인 작동 환경을 조성합니다. 또한 열 발생을 줄이기 위한 회로 설계 최적화와 실시간 온도 모니터링을 통한 동적 전력 관리 기술도 함께 적용됩니다.