HB반도체에서 메모리를 많이 위로 쌓는형태라는건데요 쌓을때 이 메모리반도체를 얇게 쌓는게 중요하다고 하던데요 그 이유는 무엇인지 궁금하며 이 메모리칩이 서로 접합이 되면 문제가 되는 이유가 무엇인가요?
안녕하세요. 김재훈 과학전문가입니다.
HBM반도체에서 메모리 층을 얇게 쌓는 이유는 더 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 제공하기 위함입니다. 얇은 층은 데이터 송수신 속도를 향상시키고 전력을 감소시키며, 시스템 설계를 보다 작고 효율적으로 만듭니다. 하지만 메모리 층 사이의 접합은 전기적 간섭, 열 문제, 제조 복잡성 등으로 인해 금지됩니다. 이에 따라 HBM 반도체는 성능과 효율성을 극대화하기 위해 얇은 층을 채택하고 접합을 피하고 있습니다.
