Mechanical Peel Off 기술은 기계적 방법을 통한 특정 층을 박리하는 기술로, 2D 물질의 제조나 반도체, 광전소자 등을 제조할 때 사용 될 수 있습니다. 이는 기판 위에 박리할 물질을 증착시키고, 기계적 힘을 통해 물질을 떼어냅니다. 이렇게 때어낸 물질을 전사공정을 통해 배치하는 형태로 제조되는 기술입니다.
Mechanical Peel-off 기술은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 상에 형성된 얇은 막을 기계적으로 떼어내는 기술입니다. 기존의 습식 식각 방식에 비해 더욱 정밀하고 빠르게 얇은 막을 분리할 수 있어 최근 반도체 미세화 및 고집적화에 유리합니다. 이 기술은 웨이퍼와 막 사이의 접착력을 약화시키고 미세한 기계적 힘을 가하여 막을 떼어냅니다. 이를 통해 웨이퍼 손상을 최소화하고 생산성을 높일 수 있으며 유해 화학 물질 사용을 줄여 환경에 미치는 영향을 최소화할 수 있습니다. 그러나 기술적 난이도가 높아 대량 생산에 적용하기 위한 추가적인 연구가 필요합니다.