반도체 클린 공정에서 불산 용액을 쓰는 이유는 무엇인가요?
반도체 공정은 웨이퍼의 막질을 깍거나 막질을 덮는 공정도 있지만 웨이퍼를 클린해주는 공정도 있습니다.
이 클린공정에 불산이 사용되는 이유는 무엇인가요?
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1개의 답변이 있어요!안녕하세요. 김재훈 과학전문가입니다.
반도체 공정에서 불산이 사용되는 이유는 크게 두 가지입니다. 첫 번째는 웨이퍼 표면의 실리콘 산화막을 제거하기 위해서입니다. 실리콘 산화막은 반도체 공정에서 필수적으로 사용되는 재료이지만, 불순물이 섞여 있거나 두께가 일정하지 않으면 반도체 소자의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 불산은 실리콘 산화막을 효과적으로 제거할 수 있는 성질을 가지고 있기 때문에, 반도체 공정에서 웨이퍼 표면을 클린하기 위해 사용됩니다.두 번째는 웨이퍼 표면의 미세 입자와 금속 오염물을 제거하기 위해서입니다. 반도체 공정은 매우 까다로운 공정인 만큼, 웨이퍼 표면에 미세한 입자나 금속이 묻어 있으면 반도체 소자의 성능을 저하시킬 수 있습니다. 불산은 이러한 미세 입자와 금속 오염물을 효과적으로 제거할 수 있는 성질을 가지고 있기 때문에, 반도체 공정에서 웨이퍼 표면을 클린하기 위해 사용됩니다