스마트폰이나 데이터센터에는 고성능의 D램반도체와 낸드플래시가 쓰인다고 하던데요.
그렇다면 HBM 이라는 차세대형 맞춤형 반도체는 왜 AI산업분야에만 쓰이고 향후 기존 스마트폰이나 데이터센터등에도 들어가기 위해선 어떠한 조건이 필요한건가요?
