HBM 반도체는 AI산업분야에서만 쓰이는 이유가 무엇인가요?

Question

스마트폰이나 데이터센터에는 고성능의 D램반도체와 낸드플래시가 쓰인다고 하던데요.

그렇다면 HBM 이라는 차세대형 맞춤형 반도체는 왜 AI산업분야에만 쓰이고 향후 기존 스마트폰이나 데이터센터등에도 들어가기 위해선 어떠한 조건이 필요한건가요?

Answer 1

안녕하세요. 서종현 전문가입니다.

HBM은 AI 산업 분야에서 주로 쓰이는 이유는 매우 빠른 데이터 처리와 대용량 메모리가 동시에 요구되는 AI 학습과 추론 작업에 최적화되어 있기 때문입니다. HBM은 수백 기가 바이트 대역폭을 제공하여 GPU,AI 가속기 등 고성능 컴퓨팅 장치와 효율적으로 데이터를 주고 받을수있습니다. 반면 스마트폰이나 일반 데이터 센터에서는 현재 D램과 낸드플래시가 가격 효율성과 용량, 소비전력을 이유로 더 적합한 선택으로 사용됩니다.

HBM은 기존 메모리보다 제조 난이도가 높고 가격이 비싸며, 패키지 크기도 커서 저전력, 소형화를 중요한 스마트폰에는 아직 적합하지않습니다. 데이터센터도 HBM도입은 비용과 호환성 문제 때문에 제한적입니다. 앞으로 HBM이 스마트폰이나 데이터센터에 널리 쓰이려면 생산 단가가 낮아지고, 설계 최적화로 전력 효율과 크기를 줄이는 기술 발전이 필요합니다. 또한 관련 시스템이 HBM과 호환되어 기존 인프라와 통합되어야 상용화가 가능해집니다.

정리하자면, HBM은 AI처럼 초고속 고대역폭 처리가 꼭 필요한 특수 산업에 우선 적용되며, 기술과 비용 측면에서 스마트폰,데이터센터 보편화는 아직 시간이 걸립니다. 하지만 기술 발전과 가격 경쟁력 향상이 선행되면 미래에는 더 많은 분야에서 사용 가능할 것입니다.

Answer 2

안녕하세요. 김경태 과학전문가입니다.

HBM은 주로 그래픽 카드, 고성능 컴퓨팅, AI 등의 분야에서 사용됩니다. 이는 이러한 분야에서 대역폭과 처리량이 중요한 요소이기 때문입니다. 스마트폰이나 데이터센터도 이러한 요소들이 중요하지만, 현재까지는 HBM이 적용되지 않은 것으로 알려져 있습니다.

HBM이 스마트폰이나 데이터센터 등에 적용되기 위해서는 몇 가지 조건들이 필요합니다. 먼저, HBM은 현재 기존의 DRAM 기술보다 더 높은 비용이 들어가는 기술입니다. 따라서 HBM을 적용하기 위해서는 비용적인 측면에서 경제적인 이점이 있어야 합니다.

또한, HBM은 주로 대역폭과 처리량이 중요한 분야에서 사용되는 기술입니다. 스마트폰이나 데이터센터도 높은 대역폭과 처리량을 필요로 하지만, 이러한 요구사항이 HBM을 적용하기에 충분한 수준인지는 분야별로 다를 수 있습니다.