기계 기술 관련 전시회,세미나 왔는데...
특수 코팅분야에 관심이 있어서 해당 업체의 강연을 들으러 왔는데 CVD,PVD 코팅 공법이 나오는데 정확한 메커니즘과 특징이 궁금합니다.
안녕하세요. 정철 과학전문가입니다.
둘다 박막을 증착시키는 공정입니다.
차이점은 CVD는 화학적인 방법으로 막을 만들고
PVD 물리적인 방법으로 막을 형성하게 됩니다.
안녕하세요. 김학영 과학전문가입니다. CVD는 기체 상태로 존재하는 선회체 분자들을 화학 반응을 통해 고체 상태로 코팅하는 공정입니다. CVD는 비교적 고온에서 진행되며, 반응체의 운동 에너지를 이용하여 물질이 표면에 침착됩니다. 이 방법은 고질량의 코팅 및 복잡한 형태의 표면에도 적용될 수 있으며, 균일하고 조밀한 코팅을 제공합니다. PVD는 기체 상태에서 고체로 직접적으로 전이하는 물리적 공정으로, 주로 이온화된 기체나 증발된 금속 등의 기체 분자를 이용합니다. 상대적으로 낮은 온도에서 이루어지므로 열에 민감한 재료를 코팅할 수 있습니다.
안녕하세요.
CVD(Chemical Vapor Deposition)와 PVD(Physical Vapor Deposition)는 둘 다 특수 코팅 기술로 널리 사용되는 공법입니다. 각각의 메커니즘과 특징을 설명해 드리겠습니다.
CVD (화학 기상 증착) CVD는 기체 화학 반응을 통해 막을 형성하는 기술입니다. 일반적으로 다음과 같은 단계로 진행됩니다:
기판 표면에 기체 전gang이 흡착됩니다.
전gang이 흡착된 기판에서 기체 중의 원소들과 반응하여 고체 코팅막이 생성됩니다.
반응이 진행되는 동안 배출물은 제거됩니다
CVD의 특징:
공정은 기체 화학 반응을 통해 막을 형성하므로, 원자나 분자의 평균 자유 경로에 의존합니다.
코팅막은 기체 상태에서 형성되기 때문에 막이 밀착되고 균일한 두께를 갖습니다.
다양한 종류의 막을 형성할 수 있으며, 저온에서도 가능한 저온 CVD 기법이 개발되어 있습니다.
다소 복잡한 공정이 필요하고, 반응에 사용되는 기체와 조건에 따라 막의 성질이 달라질 수 있습니다.
PVD (물리 기상 증착) PVD는 기체 상태의 원소나 화합물을 진공 상태에서 기판 표면으로 이동시켜 막을 형성하는 기술입니다. 다음과 같은 단계로 진행됩니다:
기체나 고체인 타깃에서 입자가 발사됩니다.
입자는 진공 상태에서 확산하거나 이온화되어 기판 표면으로 이동합니다.
입자가 기판 표면에 충돌하면 막이 형성됩니다.
PVD의 특징:
입자가 진공 상태에서 이동하기 때문에 공정 동안 기판 표면에 높은 에너지를 전달하여 막이 밀착됩니다.
증착된 막은 매우 균일한 두께와 우수한 밀착성을 가집니다.
다양한 종류의 타깃을 사용하여 다양한 종류의 막을 형성할 수 있습니다.
