기계 기술 관련 전시회,세미나 왔는데...

Question

특수  코팅분야에 관심이 있어서 해당 업체의 강연을 들으러 왔는데 CVD,PVD 코팅 공법이 나오는데 정확한 메커니즘과 특징이 궁금합니다.

아리따운솔개286 · Accepted Answer

안녕하세요. 정철 과학전문가입니다.둘다 박막을 증착시키는 공정입니다. 차이점은 CVD는 화학적인 방법으로 막을 만들고 PVD 물리적인 방법으로 막을 형성하게 됩니다.

느긋한칼새269 · Answer

안녕하세요. 김학영 과학전문가입니다. CVD는 기체 상태로 존재하는 선회체 분자들을 화학 반응을 통해 고체 상태로 코팅하는 공정입니다. CVD는 비교적 고온에서 진행되며, 반응체의 운동 에너지를 이용하여 물질이 표면에 침착됩니다. 이 방법은 고질량의 코팅 및 복잡한 형태의 표면에도 적용될 수 있으며, 균일하고 조밀한 코팅을 제공합니다. PVD는 기체 상태에서 고체로 직접적으로 전이하는 물리적 공정으로, 주로 이온화된 기체나 증발된 금속 등의 기체 분자를 이용합니다. 상대적으로 낮은 온도에서 이루어지므로 열에 민감한 재료를 코팅할 수 있습니다.

탈퇴한 사용자 · Answer

안녕하세요.

CVD(Chemical Vapor Deposition)와 PVD(Physical Vapor Deposition)는 둘 다 특수 코팅 기술로 널리 사용되는 공법입니다. 각각의 메커니즘과 특징을 설명해 드리겠습니다.

CVD (화학 기상 증착) CVD는 기체 화학 반응을 통해 막을 형성하는 기술입니다. 일반적으로 다음과 같은 단계로 진행됩니다:

기판 표면에 기체 전gang이 흡착됩니다.
전gang이 흡착된 기판에서 기체 중의 원소들과 반응하여 고체 코팅막이 생성됩니다.
반응이 진행되는 동안 배출물은 제거됩니다

CVD의 특징:

공정은 기체 화학 반응을 통해 막을 형성하므로, 원자나 분자의 평균 자유 경로에 의존합니다.
코팅막은 기체 상태에서 형성되기 때문에 막이 밀착되고 균일한 두께를 갖습니다.
다양한 종류의 막을 형성할 수 있으며, 저온에서도 가능한 저온 CVD 기법이 개발되어 있습니다.
다소 복잡한 공정이 필요하고, 반응에 사용되는 기체와 조건에 따라 막의 성질이 달라질 수 있습니다.

PVD (물리 기상 증착) PVD는 기체 상태의 원소나 화합물을 진공 상태에서 기판 표면으로 이동시켜 막을 형성하는 기술입니다. 다음과 같은 단계로 진행됩니다:

기체나 고체인 타깃에서 입자가 발사됩니다.
입자는 진공 상태에서 확산하거나 이온화되어 기판 표면으로 이동합니다.
입자가 기판 표면에 충돌하면 막이 형성됩니다.

PVD의 특징:

입자가 진공 상태에서 이동하기 때문에 공정 동안 기판 표면에 높은 에너지를 전달하여 막이 밀착됩니다.
증착된 막은 매우 균일한 두께와 우수한 밀착성을 가집니다.
다양한 종류의 타깃을 사용하여 다양한 종류의 막을 형성할 수 있습니다.