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반도체 후공정과 전공정 차이가 무엇인가요?
반도체는 크게 반도체 전공정과 후공정으로 나누어져 있다고 하는데, 반도체 후공정과 전공정 차이가 무엇인가요?
어떤 것을 기준으로 나누는 것인가요?
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1개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 점잖은오색조49입니다.
전공정과 후공정은 반도체 제조 과정에서 각각 다른 역할을 수행하는 단계를 나타냅니다.
1. **전공정 (Front-end Process):**
- **목적:** 반도체 칩의 실제 전자 소자를 만드는 과정을 포함합니다.
- **과정:** 주로 실리콘 웨이퍼 위에 소자의 기본 구조를 형성하는 과정을 포함합니다. 이 과정에는 웨이퍼의 정제, 산화 처리, 광파 또는 전자 빔을 사용한 미세한 회로 패턴을 만드는 리소그래피 등이 포함됩니다.
2. **후공정 (Back-end Process):**
- **목적:** 전자 소자가 실질적으로 작동하고 연결될 수 있도록 완성하는 과정을 의미합니다.
- **과정:** 반도체 웨이퍼의 표면에 다양한 층을 증착하고, 연결선과 접점을 형성하며, 소자를 보호하고 패키징하는 작업을 포함합니다. 완성된 반도체 칩은 이 단계에서 다른 부품과 함께 모듈로 조립될 수 있습니다.
요약하면, 전공정은 반도체 칩의 실제 소자를 만드는 과정을 담당하고, 후공정은 소자를 완성하여 작동 가능한 칩으로 만드는 단계입니다.