안녕하세요. 김경태 과학전문가입니다.
선공정은 반도체 제조 과정 중 초기 단계를 의미합니다. 이 단계에서는 실리콘 웨이퍼위에 다양한 공정이 진행되어 반도체의 기본 구조를 형성합니다. 선공정에는 실리콘 웨이퍼의 청정화, 산화, 미세 패턴 형성 등이 포함됩니다. 이 단계에서 반도체의 소자 구조가 만들어지고, 주로 회로의 트랜지스터와 연결선을 형성하는 작업이 이루어집니다.
후공정은 선공정 이후에 이어지는 단계로, 반도체 제조의 마지막 단계입니다. 이 단계에서는 선공정을 통해 형성된 반도체 위에 다양한 작업들이 수행됩니다. 이 작업에는 반도체 칩의 절연, 금속 연결선의 형성, 보호층의 산화 등이 포함됩니다. 후공정은 반도체 칩의 외형을 정리하고, 다양한 연결과 보호를 제공하여 반도체 제품의 완성을 이루는 중요한 단계입니다.
