반도체 공정 중 선공정, 후공정은 어떤 의미인가요?

Question

반도체를 만드는데 선공정과 후공정이 따로 있다고 들었습니다.

각각 어떤 역할을 하는 것인지 둘 다 반도체 만드는데 필요한 것인지 궁금합니다.

Answer 1

안녕하세요! 손성민 과학전문가입니다.

반도체를 만드는 과정에는 선공정과 후공정이 따로 있습니다. 선공정은 반도체의 기본 구조를 만드는 과정으로 반도체 소재를 이용해 반도체 칩의 기본 구조를 만드는 단계입니다. 이 단계에서는 반도체 소재를 정제하고 반도체 칩의 기본 구조를 형성하는 과정을 거칩니다. 이후 후공정 단계에서는 선공정에서 만들어진 반도체 칩에 다양한 기능을 부여하고 최종적으로 반도체 칩을 완성하는 단계입니다. 후공정에서는 반도체 칩의 특정 부분을 색출하거나 반도체 칩의 전기적 특성을 조절하는 등 다양한 작업이 이루어집니다. 이렇게 선공정과 후공정을 거쳐 반도체 칩이 완성되면 이후 다양한 전자 제품에 사용될 수 있게 됩니다. 감사합니다.

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Answer 2

안녕하세요. 김경태 과학전문가입니다.

선공정은 반도체 제조 과정 중 초기 단계를 의미합니다. 이 단계에서는 실리콘 웨이퍼위에 다양한 공정이 진행되어 반도체의 기본 구조를 형성합니다. 선공정에는 실리콘 웨이퍼의 청정화, 산화, 미세 패턴 형성 등이 포함됩니다. 이 단계에서 반도체의 소자 구조가 만들어지고, 주로 회로의 트랜지스터와 연결선을 형성하는 작업이 이루어집니다.

후공정은 선공정 이후에 이어지는 단계로, 반도체 제조의 마지막 단계입니다. 이 단계에서는 선공정을 통해 형성된 반도체 위에 다양한 작업들이 수행됩니다. 이 작업에는 반도체 칩의 절연, 금속 연결선의 형성, 보호층의 산화 등이 포함됩니다. 후공정은 반도체 칩의 외형을 정리하고, 다양한 연결과 보호를 제공하여 반도체 제품의 완성을 이루는 중요한 단계입니다.