안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
반도체 패키지 공정에서 리드프레임과 PCB(Printed Circuit Board)를 사용하는 것은 패키징 방식에 따라 차이가 있습니다. 리드프레임은 주로 전통적인 IC 패키지에서 사용되며, 금속 구조로 반도체 칩을 지지하고 외부 전기 신호를 연결하는 역할을 합니다. 리드프레임 패키지는 비교적 단순하고 저렴하며 소형화가 필요한 경우에 유리합니다. 반면, PCB는 보다 복잡한 반도체 패키지 특히 고성능과 다기능이 요구되는 시스템 온 칩(SoC)이나 다층 구조의 패키지에서 사용됩니다. PCB는 다층 배선이 가능하고 더 복잡한 전기적 연결과 열 관리가 필요할 때 사용되며, 고밀도 통합에 유리합니다