유리기판의 경우 열팽창 계수도 낮고 정밀한 회로 구현에 있어서 유리할 수 있습니다. 또한 표면의 roughness도 매끄러워 고밀도 배선이 가능하게 되죠. 전기적 손실이 적어 고속·고주파 신호 전달에 적합해 차세대 고성능 반도체에 적합합니다. 기계적 안정성도 우수해 초정밀 반도체 공정에서 신뢰성이 높습니다.
유리기판은 기존 플라스틱 기판 대비 뛰어난 평탄도와 열적 안정성을 자랑합니다 이는 고성능 반도체 칩의 미세 회로 형성에 유리하며 고온 공정에서도 변형이 적어 수율 향상에 기여할 수 있습니다 또한 전기적 특성이 우수하여 신호 손실을 줄이고 데이터 전송 속도를 높이는데도 도움이 된다고 합니다