DRAM과 HBM의 차이점은 무엇인지요?

Question

삼성전자와 SK하이닉스가 불황타개의 실마리를 찾는다고하는 고대역메모리(HBM)와 일반 DRAM과는 어떤 차이가 있으며, 고 대역이라는 의미는 무엇인지요?

화목한다람쥐109 · Accepted Answer

안녕하세요. 김태경 과학전문가입니다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결한, 3D(3차원) 형태의 차세대 D램을 말한다. 국제 반도체 표준화 기구인 JEDEC에서 2013년 산업 표준으로 채택한 고부가가치·고성능 제품이다. HBM이 기존 메모리 반도체와 결정적 차이는 데이터 처리 속도다디램은 임의 접근 기억 장치의 한 종류로 정보를 구성하는 개개의 비트를 각기 분리된 축전기에 저장하는 기억 장치이다. 각각의 축전기가 담고 있는 전자의 수에 따라 비트의 1과 0을 나타내지만 결국 축전기가 전자를 누전하므로 기억된 정보를 잃게

작은말벌290 · Answer

안녕하세요. 형성민 과학전문가입니다.DRAM은 트랜지스터와 커패시터를 이용해 정보를 저장하고, 정보 전송 속도는 높지만 전력 소모가 높은 반면, HBM은 DRAM과 달리 적층 기술을 사용하여 메모리 칩을 적층시키고, CPU와 가까이 배치함으로써 전력 소모를 줄이고 정보 전송 속도를 높일 수 있습니다.

똑똑한칠팔매132 · Answer

안녕하세요. 박병윤 과학전문가입니다.HBM은 현존 메모리 칩 기술에 비해 훨씬 더 빠르면서 전기 소비량은 더 적고 공간도 덜 차지합니다.HBM : High-Bandwidth Memory 리소스 사용량이 많은 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 애플리케이션에서 특히 주목받고 있다고 하는데요.  높은 가격과 열 관리 문제, 그리고 때에 따라 애플리케이션을 수정해야 한다는 점으로 인해 일상적인 비즈니스 애플리케이션 처리 용도의 주류 도입은 아직까지는 한계가 있다고 알려져있습니다.감사합니다.

하얀도화지113 · Answer

안녕하세요. 김경태 과학전문가입니다.고대역메모리는 일반적인 DRAM과는 달리 더욱 높은 대역폭을 가지고 있습니다. 이는 HBM이 층층이 쌓인 3D 패키지를 사용하여 메모리 칩과 CPU 사이의 데이터 전송 속도를 크게 높일 수 있기 때문입니다. HBM은 DRAM과는 달리 적은 전력으로도 높은 처리량을 낼 수 있으며, 고밀도로 쌓이기 때문에 작은 면적에 더 많은 용량을 담을 수 있습니다. 또한, HBM은 일반적인 DRAM보다 더욱 빠른 데이터 전송 속도를 가지고 있어, 그래픽 카드나 AI 등 연산이 많이 필요한 분야에서 높은 성능을 발휘할 수 있습니다."고대역"이라는 의미는, HBM이 더 많은 데이터를 더욱 빠르게 처리할 수 있도록, 더 높은 대역폭을 가지고 있기 때문입니다. 이는 HBM이 더욱 높은 처리량을 필요로 하는 고성능 분야에서 사용되는 이유 중 하나입니다.

느긋한칼새269 · Answer

안녕하세요. 김학영 과학전문가입니다.DRAM은 Dynamic Random Access Memory의 약자로, 전기적인 신호를 이용하여 정보를 기억하는 반도체 메모리입니다. DRAM은 각 메모리 셀이 충전된 전하를 유지할 수 있는 산출기가 필요하며, 이 산출기를 위해 추가적인 트랜지스터와 콘덴서가 필요합니다. 이로 인해 DRAM은 높은 용량을 가질 수 있지만, 전력 소비가 높아집니다.HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, DRAM과 유사한 원리를 사용하지만, 적층 기술(Stacked Technology)을 사용하여 여러 층으로 쌓인 형태로 만들어집니다. 이 적층 기술을 통해 DRAM과 비교하여 높은 대역폭을 가지며, 낮은 전력 소비를 유지할 수 있습니다.메모리의 대역폭(bandwidth)은 일정한 시간 동안 메모리에서 데이터를 읽거나 쓸 수 있는 양을 의미합니다. 즉 대역폭이 높다는 것은 그만큼 같은 시간동안읽고 쓰는 양이 많다는 의미입니다.

전기·전자

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DRAM과 HBM의 차이점은 무엇인지요?