안녕하세요. 김경태 과학전문가입니다.
반도체 제조 과정에서 헬륨 가스가 사용되는 이유는 헬륨 가스가 매우 작은 구멍으로 스며들 수 있는 특성 때문입니다. 이를 활용하여 반도체 장비내의 미세한 구멍이나 리크 포인트를 찾아낼 수 있습니다.
헬륨은 원자 번호 2로, 원자 반지름이 매우 작은 특징을 가지고 있습니다. 이러한 특징은 헬륨 원자가 매우 작은 구멍으로도 스며들 수 있도록 해줍니다. 따라서 반도체 장비내의 작은 구멍이나 리크 포인트에서 헬륨이 누출될 경우, 주변 공간에서 헬륨 농도가 증가하게 됩니다. 이를 측정하여 리크 포인트를 찾아내는 것입니다.
