삼성전자 반도체 부문에서 에이치비엠(HBM) 설계 및 공정 설계 직무로 입사하기 위해 가장 우선적으로 갖춰야 할 전공 역량은 무엇인가요?

Question

최근 삼성전자가 에이치비엠 시장에서의 주도권 탈환을 위해 대규모 인력 채용과 연구 개발을 진행 중인 것으로 알고 있습니다.

전자공학이나 재료공학 전공자로서 적층 기술인 티에스브이(TSV) 공정이나 메모리 컨트롤러 설계 분야에 기여하고 싶은데 신입 사원 채용 시 직무 면접에서 가장 비중 있게 다뤄지는 기술적 현안이 무엇인지 궁금합니다.

또한 석사 학위나 관련 프로젝트 경험이 합격에 결정적인 영향을 미치는지 그리고 현직자들이 추천하는 필수 학습 과목이나 툴이 있다면 조언을 부탁드립니다.

Answer 1

안녕하세요. 김찬우 전문가입니다.

아시겠지만 삼성전자는 HBM 고대역폭 메모리 시장 주도권 확보를 위해 해당 전담부서를 만들고 있습니다. 그래서 관련자들을 대규모 채용할 것으로 알려졌습니다.

저는 관련기관은 아니지만 삼전에 다니는 지인에게 물어보고 답변을 드립니다.

결론부터 말씀드리면 삼성전자 계약학과를 제외하면 메모리 사업부는 입사가 힘들다고 합니다. 특히나 신생 부서나 핵심 분야의 경우 계약학과를 통해 미리 관련 분야를 가르친 사람들 위주로 만들어지기에 계약학과 이외의 사람이 신입으로 들어는 경우는 없다고 합니다.

아실지 모르겠지만 성대, 연대, 카이스트, 포공, 유니스트, 디지스트, 지스트 에 계약학과가 존재하고 있다보니 학사부터 박사까지 준비된 사람만 받고 있다고해도 과언이 아니라고 합니다.

도움이 되지 못해 죄송합니다.

Answer 2

안녕하세요.

가장 먼저 필욯나 것은 DRAM 구조와 반도체 공정 전반에 대한 기본적인 이해일 것 같습니다. HBM은 적ㅊ으 구조라서 TSV, 패키징, 열 문제까지 함께 볼 수 있어야 할 거에요.

관련 분야의 석사학위가 있으시면 유리하긴 하겠지만 필수는 아닙니다. 관련 프로젝트 경험이 크게 작용할 것으로 생각됩니다.

필수과목은 반도체 공정, 소자, 재료, 패키징과 관련된 내용이면 좋을 것 같습니다.

Answer 3

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.

삼성전자 반도체 설계 공정 직무에서는 기본적으로 반도체 소자 물리 공정 회로 설계 이해가 가장 핵심이며 TSV 적층 열관리 같은 3D 패키징 지식이 중요하게 평가됩니다 단순 이론보다 HBM 에서 왜 TSV가 필요한지 적층 시 발열 수율 문제를 어떻게 해결하리 대역폭 전력 효율을 어떻게 개선할지 같은 실제 기술 이슈를 논리적으로 설명하는 능력을 많이 봅니다 석사는 필수는 아니지만 고난도 분야에서는 연구 경험이 큰 강점이 되며 학부라도 공정 실습 캡스톤 메모리 관련 프로젝트는 경험이 있으면 충분이 경쟁력이 있습니다