안녕하세요. 밥이브라운06입니다.
반도체 패키지란 칩을 보호하고 기기와의 연결을 위한 외부 커넥터와 전기적인 연결을 수행하는 구조입니다.
2.5D 패키지는 두 개 이상의 칩을 패키지에 집적하는 기술이며, 메모리와 프로세서 등 다른 종류의 칩을 조합하여
하나의 패키지로 만듭니다. 고성능 컴퓨터 관련된 분야에서 주로 사용합니다.
3D 패키지는 2.5D 패키지와 비슷하지만 칩이 어려 층으로 쌓여 있는 방식으로 여러 층의 칩을 수직으로 적층시켜 하나의 패키지로 만드는 기술입니다. 스마트폰 등 다양한 제품에 적용되고 있습니다.
둘다 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 묶는 기술이지만, 2.5D는 여러 종류의 칩이 합쳐진 패키를 만들고
3D패키는 단일 종류의 칩을 여러 층으로 쌓아 만드는 패키지를 의미합니다.
