삼성전자의 아이큐브라는 패키징 기술이 무엇이며 성과가 제대로 안나오는 상황인가요

Question

삼성전자는 현재 TSMC의 패키징기술에 대해서 크게 밀리고 있는 상황인데요

이에 차세대로 밀고 있는 아이큐브라는 패키징기술을 개발중인데 정확히 어떤기술이며 현재 성과는 두드러지는 않은 상황인가요

Answer 1

아이큐브는 3D 패키징 기술 중 하나로, 반도체 칩을 적층 형태로 쌓아서 작은 패키지로 만드는 기술 입니다. 이 기술을 통해 칩의 성능을 향상시키고 공간을 절약할 수 있습니다. 하지만, 현재까지 아이큐브의 성과가 제대로 나오지 않는 이유는 몇가지 있습니다. 아이큐브는 기존의 패키징 기술과 비교하여 높은 생산 비용과 복잡한 생산 공정을 필요로 합니다. 그로 인해 초기 투자 비용이 높고 생산량이 증가하지 않는 한 경제적인 이득이 크게 나타나지 않을 수 있습니다. 충분히 검증되지 않아 안정성과 신뢰성에 대한 우려도 있을수도 있어요.