현재 SK하이닉스의 경력 채용 전형인 Hi-Way에서 PCB 공정 및 회로 개발 경력을 가장 잘 살릴 수 있는 조직은 PKG 개발 또는 P&T(Package & Test) 부문입니다. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 대응용 패키지 기판 공정을 담당하셨다면 아래의 직무들과 가장 밀접한 연관성이 있습니다.
1. PKG 제품 개발 (Package Development)
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올리는 구조이며 이를 최종적으로 실장하는 베이스 기판(Base Die 또는 Substrate)의 역할이 매우 중요합니다. PCB 공정에서 회로를 구현하고 미세 공정을 개발한 경험은 HBM용 패키지 설계 및 구조 최적화 직무에 직접적으로 활용됩니다.
2. PKG 제조 기술 (Package Manufacturing Technology)
기존에 PCB 제조사에서 공정 엔지니어로 근무하며 수율 개선이나 공정 안정화를 담당했다면 하이닉스 내부의 패키지 양산 라인 공정 기술 직무가 적합합니다. 하이닉스는 자체적으로 후공정 라인을 운영하고 있으므로 기판의 특성을 잘 아는 엔지니어는 공정 불량 분석 및 설비 최적화 단계에서 높은 점수를 받을 수 있습니다.
3. 기판 설계 및 소재 개발 (Substrate & Material)
HBM은 열 방출과 신호 전달 속도가 핵심입니다. PCB 회로 설계 및 박판 공정 개발 경험은 차세대 패키지 기판인 유리 기판(Glass Substrate)이나 고밀도 인터포저 기술 개발 직무와 매칭됩니다. 고객사로서 하이닉스의 요구사항을 직접 대응해본 경험은 하이닉스 내부에서 협력사 관리 및 기술 사양 확정 업무를 수행할 때 큰 강점이 됩니다.
4. 품질 및 신뢰성 (Quality & Reliability)
PCB 기판에서 발생할 수 있는 휨(Warpage) 현상이나 회로 단선 등의 고질적인 문제를 해결해 본 경험이 있다면 패키지 신뢰성 테스트 및 분석 직무에서도 수요가 높습니다.
가장 추천하는 지원 분야는 HBM 관련 기술이 집중되어 있는 이천 또는 청주 캠퍼스의 PKG 개발 직군입니다. 지원서 작성 시 HBM용 기판의 미세 회로 구현 능력과 적층 공정에서의 기판 안정화 수치를 구체적으로 강조하시기 바랍니다.