안녕하세요. 송종민 과학전문가입니다.
반도체 칠러는 열 관리 및 온도 제어를 위해 다양한 물리적 원리와 기술을 활용합니다. 이러한 원리들은 반도체 칠러의 작동을 가능하게 하며, 이 션에서는 반도체 칠러의 원리에 대해 자세히 살펴보겠습니다.
열전달 원리
반도체 칠러는 열 전달 원리를 기반으로 작동합니다. 이 원 리에는 열의 이동과 전달이 중요한 역할을 합니다.
열 전달의 종류:
• 포화증발 열전달: 냉매가 압력을 낮추면 액체 상태에서 기체 상태로 변환하며, 이 과정에서 열을 흡수합니다. 이 것은 열을 칠러 내부로 가져오는 과정입니다.
• 열전도: 열이 물질 내부에서 분자 간에 전달되는 과정으 로, 열이 칠러의 내부에서 전달되고 분산됩니다.
• 열 복사: 열 복사는 전자기파의 형태로 열을 전달하는 원 리입니다. 칠러 내부에서 열 복사가 발생할 수 있으며, 칠 러의 효율성에 영향을 미칩니다.
반도체 칠러는 냉매 순환 원리를 활용하여 열을 효과적으로 제거합니다. 냉매는 다음과 같은 주요 단계를 거쳐 작동합니 다:
1. 압축 (Compression): 냉매는 압축기에 의해 고압으로 압축됩니다. 이 과정에서 냉매의 온도와 압력이 증가합 니다.
2. 냉각(Cooling): 고압 냉매가 냉각 코일을 통과하면서 열을 방출하고 압력을 낮춥니다. 이로써 냉매가 기체에 서 액체로 상태 변화하며 열을 제거합니다.
3. 팽창 (Expansion): 냉각된 액체 냉매는 확장 밸브 또는 팽창 장치를 통과하여 압력이 낮아지고 냉매의 온도가
낮아집니다.
4. 증발 (Evaporation): 낮은 압력에서의 냉매는 열을 흡 수하기 위해 주변 열을 흡수하면서 기체 상태로 변화합 니다. 이 과정에서 열이 칠러 내부로 흡수됩니다.