안녕하세요. 김찬우 전문가입니다.
반도체 공정을 크게 전공정 후공정으로 나눌때 전공정을 웨이퍼 제조공정이라 하고 후공정을 패키징 공정 이라고 합니다. 금은 패키징 공정에서 주로 사용됩니다.
만들어진 웨이퍼와 외부 회로와 연결을 할때 주로 가느다란 선 형태로 사용하게 됩니다. 금은 뛰어난 전기전도성과 가공성, 화학 안정성을 가지고 있기 때문에 신호를 주고 받는 단계에서 주로 사용하게 됩니다.
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