반도체 공정이 미세화되면서 기존 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 새로운 업체 구조 원리가 궁금해요

Question

반도체 공정이 미세화되면서 기존 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 새로운 업체 구조 게이트 기술의 원리가 궁금한데 채널의 모든 면을 게이트가 감싸면서 얻게 되는 전류 조절 능력과 실제 양산 과정에서 발생하는 기술적인 난제는 무엇인가요?

Answer 1

안녕하세요. 최정훈 전기기사입니다.

반도체 소자가 미세화되면서 누설 전류를 막기 위해 채널의 4면을 게이트가 모두 감싸서 전류 제어력을 극대화한 GAA 구조가 도입되었어요. 이 방식이 전력 효율을 높이고, 성능을 개선하지만은 나노시트를 얇고 균일하게 적층하는 공정 난이도가 워낙 높습니다. 그래서 실제로는 수율 확보가 진짜 쉽지 않구요. 구조가 복잡해질수록 기생 정전 용량이 커지는 물리적 한계도 있습니다. 그래도 차세대 공정의 핵심기술로 자리를 잡아가고 있는게 현실이기도 합니다.