학문
식각공정에서 건식과 습식식각공정 차이가 무엇인가요
반도체 전공정 단계에서는 식각공정이 있는데요 그렇다면 식각공정에서 건식과 습식 식각 공정 차이가 무엇인지 차이를 알고 싶습니다
1개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
반도체 식각공정에서 습식 식각은 액체 화학용액을 사용해 재료를 녹여내는 방식으로 공정이 단순하고 빠르지만 등방성 시각이 많아 미세 패턴 형성에; 한계가 있습니다 반면 건식 식각은 플라즈마나 기체 반응을 이용해 재료를 제거하느방식으로 방향성을 제어할 수 있어 미세하고 정밀한 패턴 구현에 유리합니다 그래서 미세화된 반도체 소자 제언는 주로 건식 식각이 사용되고 있습니다