반도체 패키징 공정에 있어서 삼성의 기술력은 어느 정도 인가요?

GAA 공정을 통해 세계최초 3나노에 진입했지만

최근에 뉴스를 보면 애플과 엔비디아 등 초일류 팹리스 기업에서는 여전히 tsmc를 선택하더라구요~

반도체 파운드리 기술에서는 그리 큰 격차가 아닐지언정

패키징 기술에 있어서 확연한 기술차이로 인해

삼성이 계속 더 밀리는 느낌입니다.

tsmc를 비롯해 이미 패키징업체들도 한 발 이상 앞서가는 중인데 삼성과 함께 우리나라 패키징 기술은 아직 따라가려면 멀었나요?