차세대 기판중 반도체 유리기판이 무엇이며 기존 기판과 어떻게 다른건가요?
반도체 후공정시에 반도체 기판이 필요하고 기판을 통한 패키징이 있다고 알고 있습니다.
그런데 차세대 기판이 반도체 유리기판이 언급이 있는데 이 반도체 유리기판은 기존기판과 어떻게 다르며 어떤 장점이 있는건가요?
안녕하세요. 류경범 과학전문가입니다.
유리 기판은 차세대 반도체 패키지용 기판으로 주목받고 있는데, 기존의 플라스틱 기반 기판과는 다르게, 유리 기판은 열에 강하며 데이터 전송 속도도 더 빠르게 만들 수 있습니다.
기존의 반도체 웨이퍼는 실리콘으로 만들어지고, 여기서 생산된 칩이 플라스틱 기판 위에 실장되어 완성 칩으로 만들어집니다. 하지만 유리 기판은 AI 반도체의 등장과 함께 차세대 반도체용 패키지 기판으로 떠오르고 있습니다.
유리 기판은 실리콘의 장점인 표면과 낮은 열팽창계수는 물론리고, 유기 기판의 장점인 낮은 열전도율과 유연한 강도를 확보하고 있는 소재로 이러한 특성 덕분에 유리 기판은 기존의 실리콘 기판이나 인터포저처럼 비싼 전공정을 필요로 하지 않으므로, 개발 단계에서는 비용이 들더라도 가격 면에서 상당히 유리할 수 있습니다.
또한, 유리 기판은 반도체 시장의 미래 기술로 여겨지는 칩렛 패키징 적용에도 가장 적합한 기술로 꼽힙니다.
만족스러운 답변이었나요?간단한 별점을 통해 의견을 알려주세요.안녕하세요. 문창균 과학전문가입니다.
유리 기판은 반도체 후공정에서 사용되는 중요한 소재 중 하나입니다. 이러한 기판은 반도체 칩을 제조하는 과정에서 다양한 용도로 활용됩니다. 주요 특징과 용도는 다음과 같습니다:
1. *평탄성: 유리 기판은 매우 높은 평탄성을 가지고 있어, 반도체 칩을 만들 때 필요한 균일한 표면을 제공합니다.
2. 열 특성: 반도체 공정 중에 발생하는 열을 효과적으로 분산시키는 열 전도 특성을 가지고 있습니다.
3. 화학 안정성: 반도체 공정에서 사용되는 다양한 화학 물질에 대해 안정적으로 저항할 수 있는 화학적 안정성을 가지고 있습니다.
4. 투명성: 반도체 후공정에서 광학 검사 및 정교한 패턴 작업을 수행할 때 필요한 투명성을 제공합니다.
5. 기계적 강도: 유리 기판은 충격에 대해 상당히 강하며, 반도체 제조 공정 중에 발생할 수 있는 진동 및 물리적 충격에도 잘 견딜 수 있습니다.
이러한 특성들로 인해 유리 기판은 현대 반도체 제조 기술에서 필수적인 소재로 사용되고 있습니다.
아울러 여러곳에서 막대한 투자를 받는 패키징의 다음 과제로 평가받고있습니다.
감사합니다.
만족스러운 답변이었나요?간단한 별점을 통해 의견을 알려주세요.안녕하세요. 김재훈 과학전문가입니다.
차세대 반도체 유리기판은 기존 유기기판 대비 크게 5가지 혁신적인 장점을 지닙니다.
1. 뛰어난 열전도율: 유리기판은 높은 열전도율(1.2 W/mK)로 발열량이 큰 고성능 칩의 열을 효과적으로 발산하여 칩 온도를 낮춰줍니다. 이는 칩 성능 향상과 에너지 효율 증대에 기여합니다.
2. 낮은 열팽창계수: 유리기판은 낮은 열팽창계수(3.2 ppm/°C)를 가지고 있어 온도 변화에 따른 변형이 적습니다. 이는 칩 패키징의 신뢰성을 높이고 워핑(휘어짐) 문제를 방지하여 수명 연장에 도움이 됩니다.
3. 뛰어난 평탄도: 유리기판은 평탄도가 높아 칩과 기판 사이의 접촉 면적을 넓히고 접합 강도를 높여줍니다. 이는 전기적 성능 향상과 신호 손실 감소로 이어져 칩 성능을 극대화합니다.
4. 미세한 패턴 구현: 유리기판은 미세한 패턴 구현이 가능하여 고밀도 패키징을 가능하게 합니다. 이는 더 많은 칩을 더 작은 공간에 탑재할 수 있도록 하여 웨어러블 기기, AI, 고속 컴퓨팅 등 첨단 분야의 발전을 촉진합니다.
5. 친환경 소재: 유리기판은 재활용 가능한 친환경 소재로 환경 오염을 줄이고 지속 가능한 발전에 기여합니다.
결론적으로, 차세대 반도체 유리기판은 높은 열전도율, 낮은 열팽창계수, 뛰어난 평탄도, 미세 패턴 구현 가능, 친환경성 등 기존 유기기판을 뛰어넘는 혁신적인 장점을 갖추고 있어 반도체 후공정 기술의 미래를 선도할 주요 소재로 주목받고 있습니다.
만족스러운 답변이었나요?간단한 별점을 통해 의견을 알려주세요.안녕하세요. 홍성택 과학전문가입니다.
기존의 실리콘 기판과 비교했을 때, 반도체 유리기판은 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.
1. 열팽창 계수가 낮음: 반도체 유리기판은 실리콘 기판보다 열팽창 계수가 낮아서 온도 변화에 민감하지 않습니다.
2. 플랫한 표면: 반도체 유리기판은 플랫한 표면을 가지고 있어 더 정밀한 회로 패턴을 형성할 수 있습니다.
3. 전기 절연성이 우수: 반도체 유리기판은 전기를 잘 차단하여 전기적인 누설을 방지합니다.
4. 광학적 특성이 우수: 반도체 유리기판은 광학적 특성이 우수하여 광학 장치에 적합합니다.
만족스러운 답변이었나요?간단한 별점을 통해 의견을 알려주세요.
