칩을 더 작고 빠르게 만드는 핵심기술 시장이랍니다.
요즘 반도체가 얼마나 중요한지 다들 아시죠 근데 이 반도체를 더 작게 만들면서도 성능은 더 좋게 하는게 바로 첨단패키징 기술인거에요
쉽게 설명드리자면 반도체칩을 포장하는 방법인데 그냥 단순히 포장하는게 아니라 여러개의 칩을 아주 효율적으로 쌓아올리는 거랍니다
예전엔 반도체를 평면으로만 배치했는데 이제는 3D로 여러층 쌓아서 만들수 있게 됐어요 마치 아파트처럼요ㅎㅎ
이렇게 3D로 쌓으면 칩이 차지하는 공간도 줄어들고 전력소모도 적어지면서
성능은 더 좋아지는 장점이 있답니다
삼성전자나 SK하이닉스같은 기업들이 이 기술에 엄청난 투자를하고 있는데 스마트폰이나 AI기기들이 점점 더 고성능을 요구하니까요
특히 AI시대가 오면서 더 빠르고 효율적인 반도체가 필요해져서 첨단패키징 시장이 엄청 커질거라고들 하더라구요
근데 이 기술이 진짜 어려워서 전세계에서 몇개 기업만 할수있는 기술이에요
그래서 우리나라가 이 분야에서 앞서나가려고 노력중이랍니다
앞으로 AI랑 자율주행 이런거 발전하려면 첨단패키징 기술이 정말 중요할텐데
우리기업들이 잘 해냈으면 좋겠네요..!