학문
반도체 패키징 공정에서 열 방출 설계가 고성능 칩의 안정성과 수명에 미치는 영향은?
안녕하세요.
반도체의 집적도가 높아질수록 칩 내부 온도 관리가 상당히 중요해집니다. 여러가지 열 관리 기술들의 신뢰성과 성능 유지에 있어서 어떤 역할들을 하게 되나요?
2개의 답변이 있어요!
안녕하세요.
고성능 반도체에서 패키징 기술은 정말 중요합니다. 패키징의 열 방출 설계가 성능, 안정성, 수명을 좌우하는 1순위라 봐도 무방하죠.
패키징의 열 방출 설계는 수명의 보험 같은 겁니다. 그래서 요즘 반도체 경쟁은 회로 미세화 뿐만아니라 열을 다루는 기술 싸움이기도 합니다. 얼마나 빨리 열을 밖으로 빼내느냐가 클럭 한계와 직결되기 때문이죠.
채택된 답변안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
접직도가 높아질수록 국부 발열과 열구배가 커져 전자 이동 저하 누설전류 증가 열화가 빨라져 히트스프레더 마이크로채널 냉각 등이 열을 빠르게 확산 배출해 신뢰성을 지킵니다 동적 전력관리는 온도 급상승을 억제해 오동작으로 막고 수명을 연장합니다 결국 열 관리는 성능 유지와 고장률 감소를 동시에 좌우하는 요소라고 할 수 있습니다