안녕하세요. 김찬우 전문가입니다.
반도체가 고도화 됨에 따라 회로가 복잡하게 구성되게됩니다.
이렇게 복잡하게 구성된 회로는 말씀하신데로 집적도가 높아지게 되는데 이는 작은 면적에 트랜지스터의 수가 늘어나기에 단일 면적에 더 높은 전력이 필요하게 되므로 자연스럽게 반도체 사용시 발열과 그에 따른 전력손실도 발생하게 됩니다.
이를 해결하기 위해 설계 과정에서 트렌지스터를 입체적으로 배치하거나 절연막을 사용하기도 하며 내부 칩과 외부 방열 장치 사이에 고성능 열전달 물질을 배치하여 열을 줄이기도 하며 수냉식 쿨링 방식을 사용하기도 합니다.
그럼 답변 읽어주셔서 감사드립니다~! 더 궁금한게 있으시면 언제든지 문의 주십시요:)