Q. 메모리반도체의 전체적인 공정이 궁금합니다.
알고있는 지식을 공유 드립니다.1.실리콘 잉곳: 마법의 씨앗 엄청난 열과 압력으로 정제된 순수한 실리콘 결정체가 약 30cm 지름, 무게는 수십 kg에 달하는 거대한 원통형 모양으로, 이후 웨이퍼라고 불리는 얇은 층으로 곧잘라집니다.2. 웨이퍼: 미세한 회로를 새기는 섬세한 작업마치 정교한 조각가가 작품을 만들듯, 웨이퍼에는 미세한 회로가 새겨집니다. 이 과정은 여러 단계의 포토리소그래피와 식각을 거쳐 이루어집니다.3. 도핑: 마법의 물질로 성능 향상 도핑이라는 과정을 통해 웨이퍼의 전기적 성질을 향상시킵니다. 4. 웨이퍼 절단: 수많은 메모리 칩 탄생완성된 웨이퍼는 수백, 수천 개의 작은 메모리 칩으로 절단됩니다. 5. 패키징: 칩을 보호하는 마지막 단계마치 멋진 보석을 화려한 상자에 담듯, 각 칩은 금속 케이스와 핀으로 구성된 패키지에 담겨 보호됩니다..6. 검사 및 출하: 완벽한 품질을 위한 엄격한 테스트마지막 단계에서는 모든 칩들이 정상적으로 작동하는지 꼼꼼하게 검사합니다.