Q. 반도체가 물리적한계로 인하여 칩렛방식으로 변경하고 이 방식의 장점이 무엇인가요
안녕하세요. 반도체의 칩렛 방식은 최근에 채택되고 있는 기술로, 단일 웨이퍼에 집적하는 대신, 여러개의 작은 칩을 조합하여 하나의 시스템으로 구성하는 방식입니다. 이는 제조비용을 절감할 수 있고, 설계를 유연하게 적용할 수 있으며, 물리적 한계 극복, 성능 향상, 전력의 효율성 등 다양한 장점을 가지고 있습니다.
Q. 반도체에서 전기장의 역할과 불순물을 첨가하는데 이들의 역할은 또 무엇인가요
안녕하세요.반도체에서 전기장은 트랜지스터의 동작을 제어하고, 전자 이동의 조절, PN 접합을 형성하여, 소자의 특성을 조절하는 역할을 하며, 불순물을 첨가하는 것은 doping을 하기 위한 것으로 전기적 특성 조절을 위해 doping이 진행되며, P형 반도체냐, N형 반도체냐에 따라 3가, 5가의 원소를 각각 첨가하게 됩니다.
Q. 현재 사물인터넷이 갖고 있는 단점이 무엇이길래 본격적으로 시장이 개화되지 않는건가요
안녕하세요. 사물인터넷은 즉 IoT는 다양한 기기들이 인터넷에 연결되어 데이터를 주고받는 상호작용 기술로, 많은 가능성을 가지고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 개인 프라이버시적인 문제와, 표준화, 설치 및 유지 보수의 복잡성, 데이터 관리 문제, 비용 문제 등이 시장 개화를 지연시키는 문제점으로 지적되고 있습니다.