반도체를 만드는 공정에 대한 질문입니다.
요즘 반도체 관련 기업에 투자를 하기 위해 반도체에 대해 나름 공부하고 조사해보고 있습니다. 그런데 용어들이 참 어렵네요ㅠㅠ
일단 반도체 공정 첫번째 단계인 웨이퍼 공정에 대해 여쭤보겠습니다.
이 웨이퍼 공정을 알기 쉽게 요약한다면 어떻게 이해하면 좋을까요?
기본재료를 디스크 모양으로 얇게 자르는 것 이라고 이해는 했는데 맞나요?
안녕하세요.
반도체 공정은 매우 복잡하고 다양한 단계로 이루어져 있어요. 그 중에서도 웨이퍼 공정은 가장 기본적이면서도 중요한 단계 중 하나입니다.
웨이퍼는 반도체 공정에서 사용되는 기본 재료로, 실제로는 실리콘 원판을 말해요. 웨이퍼 공정은 이러한 실리콘 원판을 사용 가능한 반도체 칩으로 만들기 위해 필요한 단계를 말합니다.
웨이퍼 공정에서는 먼저, 큰 실리콘 덩어리에서 아주 얇게 실리콘 원판을 만들어내요. 이러한 실리콘 원판은 일반적으로 직경 300mm ~ 450mm 크기의 원판으로 만들어지며, 두께는 약 0.7mm 정도 됩니다.
그 다음, 이 실리콘 원판의 표면을 광택 내는 등의 작업을 거친 후, 미세한 회로 패턴을 새겨내기 위해 광원으로 노광을 하거나, 화학적으로 에칭하는 등의 공정을 거칩니다. 이렇게 웨이퍼 공정을 거치면, 하나의 실리콘 원판에서 여러 개의 반도체 칩을 만들어낼 수 있습니다.
따라서 웨이퍼 공정은 반도체 제조에서 가장 기본적이면서 중요한 단계 중 하나로, 실리콘 원판을 사용 가능한 반도체 칩으로 만들어내는 공정입니다.
안녕하세요. 김학영 과학전문가입니다.웨이퍼 공정은 반도체 제조 과정 중 하나로, 실리콘 등의 반도체 재료를 가공하여 웨이퍼(얇은 원판 모양)를 만드는 과정입니다.
실리콘 단결정을 선별
실리콘을 오염시켜 PN 접합을 만든다.
실리콘 웨이퍼를 슬라이싱
실리콘 웨이퍼를 클린룸에서 반복적인 공정을 거쳐 반도체 칩을 만든다.
안녕하세요. 원형석 과학전문가입니다.
고온에서 녹인 실리콘으로 만든 실리콘 기둥을 잉곳(Ingot)라고 하는데요.
잉곳을 만들때부터 둥글게 만드는것이,
Seed라는 작은 결정실리콘을 넣어주고 서서히 돌려주면서 만든답니다.
만약 사각형이라면 잉곳을 성장시키기가 어려운가 봅니다.
사실, 어렵다기보다 돌리면, 둥글게 될것입니다.
물론 결과물로는 모서리에 사용못하는 부분이 생기죠.
뿐만아니라, 웨이퍼 불순물에 의해 하나의 웨이퍼에서도 불량품도 나옵니다.
모든 것이 제조원가, 즉 돈하고 연결되어있기에 이유가 있더라고요.
안녕하세요. 정준민 과학전문가입니다.
반도체 웨이퍼 공정은 반도체 제조에서 가장 기본이 되는 공정 중 하나입니다. 일반적으로 웨이퍼는 실리콘으로 만들어진 원판 모양의 기판으로, 반도체 칩을 만드는 기본 재료입니다.
우선, 실리콘 덩어리를 작게 잘라서 둥근 모양으로 만든 후, 그것을 도가니에 끼워 넣어 회전시키면서 연마합니다. 이렇게 하면 실리콘 원판의 표면이 평평하고 광택이 나게 됩니다. 이어서, 실리콘 원판의 표면에 광범위하게 광원을 비추면서 광건조기를 이용해 미세한 광학적 특성을 부여합니다. 이 단계에서는 반도체 제조에 필요한 다양한 물질을 이용해 웨이퍼 표면에 여러 층의 미세한 패턴을 만드는 레지스트 공정도 진행됩니다.
그 다음 단계는 노광 공정으로, 웨이퍼 표면에 이미지를 찍어 노광기를 통해 이미지를 복사합니다. 이 단계에서는 웨이퍼를 높은 온도로 가열해 노광시킨 이미지에 따라 반도체 제조에 필요한 구조물을 만듭니다. 이후, 이 영역에 반도체 소자를 형성하기 위해 화학적 증착, 이온 주입 등 다양한 공정이 수행됩니다.
따라서, 웨이퍼 공정은 초기 단계에서는 실리콘 덩어리를 작게 잘라서 둥근 모양으로 만든 후, 광학적으로 표면을 다듬고 미세한 패턴을 만드는 단계를 거칩니다. 이어서 이미지를 복사하고 반도체 소자를 형성하기 위한 다양한 공정을 수행합니다.