반도체 패키징(Package) 공정이 뭔지 궁금 합니다. 반도체 특성을 구현한 웨이퍼(Wafer)나 칩(Chip)을 제품화하는 단계를 패키징이라 하는데 반도체 패키징이 뭔지 궁금합니다?
안녕하세요. 김민준 경제·금융전문가입니다.
반도체 패키징 공정은 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 만드는 과정입니다.
패키징 공정은 반도체를 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적 연결을 해주는 공정입니다.
이러한 패키징 공정은 반도체 제조의 최종 단계이며, 반도체에 전원을 공급하고, PCB와 반도체사이 전기 신호를 연결하는 역할을 합니다.
안녕하세요. 손용준 경제·금융 전문가입니다. 반도체 패키징이란 보통 반도체 업계에서 일반적으로 의미하는 반도체 패키지는 이 전체 과정 중에서 웨이퍼에서 칩을 잘라내고, 단품화하는 공정을 의미하는데 반도체 생산의 최종 단계 입니다.
