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튼실한비오리21
튼실한비오리21

요즘 반도체 중에서 HBM 이 핫한데 여기에 자세한 설명좀 부탁드립니다.

HBM 관련된 기업의 핫한데 여기에 대해 좀 더 자세히 알려주시면 감사하겠습니다. 공정과 관련된 상장된 기업과의 관계도 알려주시면 감사하겠습니다.

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    1개의 답변이 있어요!
    • 안녕하세요. 전중진 경제·금융전문가입니다.

      HBM은 기존의 GDDR 계열 SGRAM을 대체하고 보다

      대역폭의 메모리 성능을 달성하기 위해 제안되었으며, 2013년에 반도체 표준협회인

      JEDEC에 의해 채택되었고 메모리 다이를 적층하여 실리콘을 관통하는 통로(TSV)를

      통해 주 프로세서와 통신을 한다는 것으로, 이를 위해서 직접 인쇄 회로 기판 위에

      올려지는 GDDR 계열 SGRAM과는 달리 인터포저라는 중간 단계를 필요로 합니다.

      이는 짧은 메모리 레이턴시와 높은 메모리 대역폭을 가지고 있고

      침 면적이 작고 컨트롤러 면적도 작으며 전력 소모도 낮은 편입니다.